市场整体概览 - 报告期内（2025年12月15日—12月21日）国内一级市场共发生融资事件35起，其中22笔披露金额，总融资规模约合人民币35.38亿元 [1] - 科技与制造、医疗健康领域以案例密度和资金量级双优势主导融资市场，消费服务领域无新增融资案例 [1] - 融资地区主要集中在江苏省（7笔）、北京市（6笔）、广东省（5笔） [3][4] - 亦庄国投和国科投资是本周较为活跃的投资机构，各披露2笔投资 [4][5] 科技与制造领域融资 - 该领域是本周融资核心，发生超20起案例，并有多笔5亿元级大额交易 [1] - 半导体设备：新施诺完成超5亿元A+轮融资，资金用于核心技术研发及夯实AMHS领域国产化能力 [1][17] - 通讯与计算：昉擎科技完成超5亿元Pre-A轮融资，致力于研发解耦的分布式AI计算架构 [1][19] - 卫星通信：星联芯通完成逾亿元B轮融资，资金用于技术研发及巩固卫星通信领域领先地位 [1][16] - 特种机器人：博清科技获数亿元B轮融资，其无轨导爬行焊接机器人为全球首创产品 [1][36] - 前沿半导体：原集微完成近亿元天使轮融资，专注于二维半导体集成电路制造 [1][39] - 激光雷达：洛微科技完成B++轮融资，资金用于新一代FMCW激光雷达研发及规模化量产 [28] - 功率半导体：平伟实业完成战略融资，投资方广汽资本旨在加强双方在功率半导体领域合作 [34] - 自动驾驶：白犀牛自动驾驶完成B++轮融资，资金用于L4级无人车平台量产及市场推广 [38] - 电动垂直起降飞行器：御风未来获得新一轮亿元融资，资金用于大型eVTOL飞行器M1的适航测试与商业化 [40] - AI硬件设计：指数科技完成近亿元Pre-A轮融资，致力于实现人工智能技术生成硬件产品电子设计方案 [43] - 其他代表性案例：包括凌思科技（惯性导航）、凌翔磁浮（磁浮技术）、睿控创合（嵌入式AI）、中科元贞（微球材料）、礼鼎半导体（封装载板）、忽米网（工业互联网）、熠立增材（金属粉末）、智谷天厨（烹饪机器人）、跨境魔方（出海SaaS）、磐盟半导体（半导体设备）、眸深智能（具身大脑）、六度智囊（人智交互平台）、模态跃迁（大模型）等企业均获得融资 [22][23][24][25][26][27][29][33][35][37][41][42][44] 医疗健康领域融资 - 该领域融资稳健发力，呈现大额交易与细分创新并行的特点 [1] - 新药研发服务：康源博创完成2.5亿元B轮融资，资金用于加速肿瘤免疫等领域研发及扩大生产能力 [1][9] - 创新药研发：伯汇生物获近亿元A+轮融资，资金用于加速核心项目临床进展及拓展研发管线 [1][5] - AI驱动新药研发：哲源科技完成亿级A+轮融资，资金用于深化AI药物研发平台建设及推进研发管线 [1][11][30] - 脑机接口：阶梯医疗完成B+轮融资，为全球第二家进入临床阶段的侵入式脑机接口企业 [1][13][14] - 眼病数字疗法：集视科技完成A轮融资，其数字疗法填补了国内弱视治疗领域空白 [1][7] - 医美设备：佰福激光完成超亿元C轮融资，以巩固其在国产中高端医美光电设备领域的领先地位 [8] - 医疗大模型：全诊通完成数千万元B+轮融资，资金用于“全诊医学大模型及临床应用”的深度研发 [10] - CDMO：鼎康生物完成A++轮融资，资金用于东湖高新区生产基地建设 [12] - 多肽药物：佩德生物完成数千万元A轮融资，致力于通过AI等技术构建天然活性多肽库进行药物开发 [15] - 基因技术平台：君跻基因完成近亿元A轮融资，资金用于完善自动化产线及推动基因技术全球化布局 [20][21]