政策赋能、服务提质、企业聚力!标杆项目密集落地,深市并购重组“质”“量”齐升丨“深市并购重组焕新质进行时”系列报道
证券时报·2025-12-22 10:16

深市并购重组市场整体态势 - 深市并购重组市场呈现“质”“量”齐升的蓬勃态势,在政策、监管与市场主体的三重驱动下,作为优化资源配置、培育新质生产力、推动产业升级的重要手段 [1] - 2025年以来,深市新增披露并购重组1104单,交易金额合计5537亿元,分别同比增长54%和55% [1] - 重大资产重组突破百单,同比增幅高达60%,市场活跃度与交易规模实现双升 [1] 并购重组交易结构特点 - 未达重大资产重组标准的现金并购(小步并购、嵌入式并购)是主流,2025年以来新增披露995单,占同期重组数量的90% [1] - 产业并购是重大资产重组的主导方向,在109单重大资产重组中占比八成 [2] - 新质生产力标的在重大资产重组中占比七成,半导体、信息技术、装备制造等战略性新兴产业成为核心赛道 [2] 并购重组典型案例与模式创新 - 立讯精密通过上市后超20次嵌入式并购,市值从70亿元增长至超4000亿元,成长为苹果产业链重要公司 [1] - 电投产融以554亿元置入电投集团核电资产,搭建专业化核电运营平台 [2] - 华天科技收购半导体企业华羿微电,成功切入功率器件领域 [2] - 汇绿生态收购钧恒科技切入高端光模块领域,打造“园林工程+光通信”双主业格局 [3] - 海联讯吸收合并杭汽轮B,成为“并购六条”实施后首单“A吸B”案例,为解决B股历史遗留问题提供实践样本 [3] - 光库科技综合运用发行股份、定向可转债及现金等多种方式支付重组对价 [3] - 信邦智能设置股份分期支付机制,将6100万元后期对价与业绩承诺挂钩 [3] - 分众传媒收购新潮传媒,通过整合未盈利资产提升媒体覆盖密度 [3] - TCL科技以116亿元收购华星半导体少数股权,进一步巩固显示面板行业领先地位 [4] 监管审核效率与未来方向 - 2025年以来,深交所受理重大资产重组41单,同比增长273%,审核通过15单,同比增长114% [4] - 从受理到重组委审议通过的平均时长同比缩短22%,审核效率大幅提升 [4] - TCL科技收购案自受理至审议通过仅用时61个自然日,成为高效审核的范例 [4] - 深交所将继续深入落实“并购六条”,优化监管服务,加快推动更多重组标杆性项目落地,支持上市公司通过并购重组做优做强 [4]