公司上市进程与市场地位 - 公司于2025年12月19日第二次向港交所主板提交上市申请，此前在2025年6月19日首次递表失效，并曾主动撤回科创板上市申请 [1] - 公司是全球工业成像领域的重要参与者，2024年按工业成像收入计，在全球CMOS图像传感器公司中排名第三，在中国公司中排名第一，占全球市场份额的15.2% [1] - 公司成立于2012年，专注于高性能CMOS图像传感器研发与设计，拥有九大产品系列超过50款标准产品 [1] 财务表现与收入构成 - 公司营业收入从2022年的6.04亿元（人民币，下同）微增至2024年的6.73亿元 [4] - 按产品划分，CMOS图像传感器是核心收入来源，2025年前九个月收入占比达96.8%，其中面阵传感器占76.4%，线阵传感器占17.6% [2] - 按应用领域划分，工业成像收入占比持续提升，从2022年的49.5%增至2025年前九个月的72.0%，而科学成像收入占比从47.5%降至26.3% [3] - 科学成像业务收入从2022年的2.87亿元下降至2024年的1.92亿元，跌幅超过33% [5] - 定制传感器解决方案收入在2024年达到1.62亿元，占比24.1%，但在2025年前九个月大幅降至1759万元，占比3.1% [2] 研发投入与核心技术 - 公司研发开支较高，2022年至2024年分别为8420万元、1.32亿元及1.3亿元 [4] - 公司掌握11项专有核心技术，包括全局快门像素、HDR像素、高灵敏度像素、TDI图像传感器等，并在2015年成功研发出世界上第一款BSI、sCMOS图像传感器 [3] 客户与销售策略 - 公司销售以直销模式为主，报告期内直销收入占比从93.9%持续提升至97.1% [5] - 客户集中度呈现波动，报告期内来自前五大客户的收入占比分别为约47.3%、45.8%、33.5%及41.3% [4] - 关联交易显著减少，来自主要股东奥普光电及其关联方的收入从2022年的1.365亿元锐减至2024年的0.399亿元，关联交易占比从22.6%骤降至5.9%，2025年前九个月进一步降至3.0% [5][6] 业务模式与供应链 - 公司采用无晶圆厂业务模式，将芯片制造、封装和测试委托给第三方代工厂 [2] - 供应链集中度较高且依赖海外供应商，晶圆代工主要依靠以色列高塔半导体和韩国东部高科，2024年两者采购占比合计约47.5%，封装则依赖日本KFT公司 [5] - 向前五大供应商的采购额占比从2022年的77.9%下降至2024年的63.7% [5] - 公司正探索国内替代方案，2020年成立子公司攻关封装技术，并从2022年开始自主开展少量芯片封装 [6] 市场定位与行业前景 - 公司业务高度集中于工业成像和科学成像领域，2024年这两个板块营收合计占比约95%，但在整个CMOS图像传感器行业的合计市占率仅约3% [5] - 专业影像和医疗成像业务规模较小，2024年销售收入分别为980万元和2024万元，营收占比分别为1.5%和3.0% [5] - 全球CMOS图像传感器市场预计将从2024年的1391亿元增长至2029年的2103亿元，年复合增长率约为8.6% [6]