IPO进程与募资计划 - 粤芯半导体创业板IPO申请已于12月19日获深交所受理，登陆A股在即 [1] - 公司最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元 [1] - 本次IPO拟募资75亿元，其中35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）项目，25亿元用于特色工艺技术平台研发，15亿元补充流动资金 [1] 财务表现与经营特征 - 公司营收呈现行业周期波动：2022年营收15.45亿元，2023年受行业下行影响同比下滑32.46%至10.44亿元，2024年强势反弹至16.81亿元（同比增长61.09%），2025年上半年营收10.53亿元 [4] - 报告期内（2022-2025年上半年）持续亏损，归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元、-12.01亿元 [3][5] - 集成电路代工是核心业务，2024年贡献收入13.10亿元，占总营收80.26% [4][5] - 经营活动现金流量净额持续为正，2022-2024年分别为6.90亿元、0.99亿元、6.40亿元，2025年上半年为0.66亿元，显示主营业务具备现金创造能力 [3][7] 亏损原因分析 - 重资产折旧压力大：2024年末固定资产账面价值84.18亿元，占总资产42.94%，2022-2024年机器设备折旧费用分别达12.26亿元、15.19亿元、17.02亿元 [6] - 研发投入强度高：2022-2024年研发投入分别为6.01亿元、6.05亿元、4.46亿元，占营收比例分别达38.92%、58.00%、26.50% [3][6] - 股份支付费用影响：报告期内股权激励产生的股份支付费用合计2.57亿元 [6] 研发投入与技术布局 - 2022年至2025年上半年累计研发投入达18.38亿元 [8] - 截至2025年6月30日，公司已获授权专利681项，其中发明专利312项，形成了MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等多元化工艺技术平台 [8] - 工艺制程覆盖180nm-55nm，2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台并进入试生产，未来规划开发65nm SiPho工艺 [8] 资本结构与股东背景 - 公司资产负债率逐年攀升，从2022年55.44%升至2025年上半年76.08%，有息负债占总负债比例达78.03% [3][7] - 股权结构呈现“无控股股东、无实际控制人”的分散特征，前五大股东持股均低于17% [11] - 第一大股东誉芯众诚持股16.88%，第二大股东广东半导体基金（省属国企出资，规模超100亿元）持股11.29%，国资构成核心支撑 [11][12] 市场地位与行业背景 - 公司是广东省首家量产的12英寸晶圆制造企业，高压显示驱动芯片2024年12英寸晶圆出货量位列中国大陆晶圆厂第三名，电容指纹识别芯片代工规模居全球前列 [4] - 产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等领域，股东体系涵盖上汽、广汽等车企投资平台，有助于车规级业务对接 [4][12] - 2024年，广州集成电路产业全年实现规上工业增加值同比增长25.8%，模拟芯片、集成电路圆片产量分别增长23.7%、68.9% [12] - 广东芯片产量从2019年的360亿块增长至2024年突破800亿块，占全国18%，跃居全国第二位 [13]