IPO进程与募资用途 - 粤芯半导体创业板IPO申请已于12月19日获深交所受理，登陆A股在即 [1] - 公司最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元 [1] - 本次IPO拟募资75亿元，其中35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）项目，25亿元用于特色工艺技术平台研发，15亿元补充流动资金 [1] 财务表现与经营特征 - 公司营收呈现行业周期波动特征：2022年营收15.45亿元，2023年受行业下行影响同比下滑32.46%至10.44亿元，2024年强势反弹至16.81亿元，同比增长61.09%，2025年上半年营收10.53亿元 [5] - 报告期内（2022年至2025年上半年）公司持续亏损，归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元 [3][8] - 亏损主要原因包括：1) 重资产折旧压力大，2024年末固定资产账面价值84.18亿元，占总资产42.94%，2022-2024年机器设备折旧费用分别为12.26亿元、15.19亿元、17.02亿元；2) 研发投入强度高；3) 报告期内股份支付费用合计2.57亿元 [8] - 经营活动现金流量净额持续为正，2022-2024年分别为6.90亿元、0.99亿元、6.40亿元，2025年上半年为0.66亿元，显示主营业务具备现金创造能力 [3][9] - 大规模产能扩张导致资本开支巨大，2022-2024年购建固定资产、无形资产支付现金合计138亿元，资产负债率从2022年的55.44%攀升至2025年上半年的76.08% [9] 业务结构与市场地位 - 集成电路代工是核心业务，2024年贡献收入13.10亿元，占总营收80.26%；功率器件代工收入3.22亿元，占比19.74% [5][6] - 产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等领域，其中高压显示驱动芯片2024年12英寸晶圆出货量位列中国大陆晶圆厂第三，电容指纹识别芯片代工规模居全球前列 [5] - 公司是广东省首家量产的12英寸晶圆制造企业 [1] 研发投入与技术布局 - 公司研发投入强度高，2022-2024年研发投入分别为6.01亿元、6.05亿元、4.46亿元，占营收比例分别为38.92%、58.00%、26.50% [3][8] - 2022年至2025年上半年累计研发投入达18.38亿元 [10] - 截至2025年6月30日，公司已获授权专利681项，其中发明专利312项，形成了MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等多元化工艺技术平台，工艺制程覆盖180nm-55nm [10] - 2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台并进入试生产，未来规划开发65nm SiPho工艺，布局人工智能、车规电子等高端需求 [10] 股权结构与股东背景 - 公司股权结构呈现“无控股股东、无实际控制人”的分散特征 [11] - 截至2025年6月末，前五大股东为：誉芯众诚（持股16.88%）、广东半导体基金（持股11.29%）、广州华盈企业有限公司（持股9.51%）、科学城集团（持股8.82%），总裁陈卫持股1.6909%为最大个人股东 [12] - 国资构成核心支撑，形成“市级+省级+金融”立体布局，包括广州地方国资（如科学城集团）、省级产业基金（广东半导体基金，规模超100亿元）以及中央国资背景的国投创业基金（持股7.05%） [13] - 股东体系还涵盖上汽、广汽等车企投资平台以及华登二期等专业投资机构 [13] 行业与区域发展 - 2024年，广州集成电路产业全年实现规上工业增加值同比增长25.8%，模拟芯片、集成电路圆片产量分别增长23.7%、68.9% [13] - 广东芯片产量从2019年的360亿块增长至2024年突破800亿块，占全国18%，跃居全国第二位；2024年广东集成电路进口额、出口额均位列全国第一 [14] - 公司被视为“广州第一芯”，其发展对广东集成电路产业集群具有“领头羊”效应 [11][13]