公司现状与战略转型 - 英特尔曾是全球最大半导体公司 但市值近年大幅缩水 因其在制造技术上落后于台积电 且为追赶投入了数十亿美元 [3] - 公司现已进入其新一代芯片制程节点18A的大规模生产阶段 并称该节点将扭转局面 [3] - 公司于2021年帕特·基辛格重新担任CEO后 重新聚焦于晶圆代工业务 即为外部客户制造芯片 [7] - 2024年是公司有史以来最糟糕的一年 市值损失了约60% 此前的10纳米和7纳米节点均延迟了数年 [13] - 公司正在努力重回正轨 其位于亚利桑那州钱德勒的最新晶圆厂Fab52将配备至少15台ASML的极紫外光刻机 [14] - 新任CEO林利彬于2024年3月上任 其管理风格更注重成本控制与执行效率 公司在7月裁员15% 并削减了在德国和波兰的项目 [23][24] 18A制程技术进展与挑战 - 18A节点是公司复兴的关键 其首款主要产品将是代号为Panther Lake的Core Ultra系列3 PC处理器 计划于2025年1月上市 [4] - 在晶体管密度等一些指标上 18A节点与台积电的2纳米节点大致相当 [6] - 18A节点采用了名为RibbonFet的全环绕栅极架构 相比Intel 3节点 其每瓦性能提升超过15% [20] - 然而 18A晶圆在生产初期存在缺陷 导致每片晶圆的可用芯片数量（即良率）较低 [6] - 目前18A节点主要供公司内部使用 其最大的挑战是说服一家大型芯片制造商信任并使用该节点进行生产 [4][5] - 公司晶圆代工业务负责人表示 良率和缺陷密度正在逐月改善 并相信已经度过了最困难的时期 [18] 制造能力与设施 - 公司位于亚利桑那州钱德勒的园区现有五座芯片制造厂 Fab52是最新的一座 [9] - Fab52每周能启动超过10,000片18A晶圆的生产 亚利桑那州的制造洁净室总面积超过100万平方英尺 五座工厂通过30英里的高架轨道连接以运输晶圆 [19] - 第六座工厂Fab62预计将在2028年左右准备就绪 [19] - 公司在先进封装技术方面具有优势 这有助于缓解芯片功耗问题 [21] - 亚利桑那州的工厂几乎100%使用可再生能源 2024年其设施使用了超过30亿加仑的水 并通过现场的水回收厂向当地供应回馈了24亿加仑 [22] 客户获取与竞争困境 - 目前公司唯一的主要客户是其自身 吸引外部大客户是当务之急 [4][18] - 与仅从事代工的台积电不同 公司也生产自有品牌的芯片设备 这使其与部分潜在代工客户存在竞争关系 [25] - 有观点认为 若将代工业务分拆为独立公司 可能更有利于其争取客户并获得成功 [25][26] - 微软和亚马逊去年签署了早期协议 承诺将使用公司的代工服务生产部分内部定制芯片 [28] - 近期有报道称AMD正考虑在英特尔制造芯片 且有分析师预测苹果可能在2027年再次将部分Mac芯片交由英特尔生产 [29] 外部投资与政府支持 - 2025年8月 美国政府根据2022年签署的《芯片与科学法案》 通过一项89亿美元的投资获得了公司10%的股份 [9] - 在此前几天 软银向公司投资了20亿美元 随后英伟达在9月投资了50亿美元 并同意使用部分英特尔技术 但未承诺使用其代工服务 [10] - 美国政府此举显示了其对英特尔以及在美国本土保有尖端研发和制造能力的信心 [29] - 全球约92%的最先进芯片在中国台湾地区制造 这种对单一地区的依赖被视为全球性的风险 [30][31] 历史回顾与市场地位变化 - 公司由罗伯特·诺伊斯、戈登·摩尔和亚瑟·洛克于1968年创立 并于1971年推出了全球首款商用微处理器 [11] - 从1970年代末到2000年代初 公司快速推出日益先进的制程节点 催生了“摩尔定律” [11] - 1990年代是公司的辉煌时期 曾是全球最大、利润最高的半导体公司 [12] - 公司很大程度上错过了移动革命 并曾拒绝为初代iPhone制造苹果处理器的交易 随后又在人工智能领域落后 [12] - 到2021年 台积电已成为制程技术的领导者 公司开始将部分先进芯片生产外包给台积电 同时苹果也开始在Mac电脑中用主要由台积电制造的M系列芯片取代英特尔芯片 [15]