公司概况与发行信息 - 公司名称为强一股份，股票代码为688809.SH，于12月19日开启申购，发行价格为85.09元/股，申购上限为0.75万股，发行市盈率为48.55倍，上市地点为上交所，保荐机构为中信建投证券 [1] 主营业务与行业地位 - 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [1] - 探针卡是应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件，对芯片良率及制造成本有直接影响，在人工智能、数字化技术革新趋势下，其性能对通信、计算机、消费电子、汽车电子及工业等领域的半导体产品可靠性具有决定性作用 [1] - 根据公开信息及Yole数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业，系境内探针卡市场地位领先的国产厂商 [3] - 长期以来，探针卡行业被境外厂商主导，国产替代潜力巨大，公司以2D MEMS探针卡实现从探针到探针卡的自主研发制造，并不断提升市场份额 [3] 技术实力与知识产权 - 截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得了授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项 [3] 客户与市场覆盖 - 报告期内，公司单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者 [2] - 典型客户包括展讯通信、中兴微、兆易创新、紫光国微、龙芯中科、豪威集团、地平线等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商，以及长电科技、利扬芯片等封装测试厂商 [2] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司实现营业收入分别约为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元、3.74亿元人民币 [3] - 同期，公司净利润分别约为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元、1.38亿元人民币 [3] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为148,239.05万元，归属于母公司所有者权益为126,328.55万元，资产负债率（合并）为14.78% [4] - 截至2024年12月31日，公司资产总额为127,665.90万元，归属于母公司所有者权益为112,259.80万元，资产负债率（合并）为12.07% [4]