公司并购与战略 - 中微公司正在筹划通过发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司的控股权并募集配套资金，股票自12月19日起停牌，预计停牌不超过10个交易日 [1][3][4] - 杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，主要产品为12英寸CMP设备 [1][4] - 此次交易旨在构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性，为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案，标志着公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步 [4][5] - 中微公司主要产品为等离子体刻蚀和薄膜沉积设备（干法设备），而杭州众硅的CMP设备属于湿法设备，双方并购将形成显著的战略协同 [5] 公司财务与运营表现 - 2025年前三季度，中微公司实现营业收入80.63亿元，同比增长约46.40% [6] - 2025年前三季度，公司刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26%；LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长约1332.69% [6] - 2025年前三季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润为12.11亿元，较去年同期增长约32.66% [6] - 公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，相关工艺已实现大规模量产 [6] - 自去年9月24日以来，中微公司股价累计涨幅超过130%，最新市值为1708亿元 [2] 半导体行业景气度 - 2025年第三季度，SW半导体板块实现营收1781.72亿元，同比增长12.1%，环比增长4.0%，创单季度营收历史新高 [8] - 2025年第三季度，SW半导体板块实现归母净利润199.72亿元，同比增长75.0%，环比增长33.7% [8] - 第三季度营收环比增长主要受益于传统消费电子旺季、行业下游需求温和复苏及AI终端需求驱动 [8] - 中芯国际2025年第三季度晶圆月产能突破100万片，产能利用率环比提升3.3个百分点至95.8%，表明行业需求旺盛 [9] 行业趋势与市场展望 - 美、日、荷政府相继出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速 [9] - 国际半导体产业协会（SEMI）预测，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高 [9] - SEMI进一步预测，2026年、2027年全球半导体制造设备销售额有望继续攀升至1450亿美元和1560亿美元，增长主要由人工智能相关投资拉动 [9][10] - SEMI总裁表示，AI需求带动的投资力度超预期，因此上调了所有细分市场的展望，2027年总销售额将首次突破1500亿美元 [10]