公司IPO与募资计划 - 江苏展芯半导体技术股份有限公司于2025年12月17日创业板IPO获受理，计划募资88.95亿元[1] - 公司成立于2018年3月，注册资本3.70亿元，是国家级专精特新“小巨人”企业[1] - 募资将用于四个项目：高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目（拟投入42.48亿元）、总部基地及研发中心建设项目（拟投入18.33亿元）、测试中心建设项目（拟投入16.14亿元）以及补充流动资金（12.00亿元），总投资额97.08亿元[1][2] 财务表现与业务规模 - 报告期内（2022年至2025年上半年）累计实现营收近16亿元，来源于超过33,000份订单，平均订单金额4.7万元，其中单个型号小于500只的订单贡献收入8.5亿元，占比54%[3] - 2022年、2023年、2024年、2025年1-6月营收分别为3.67亿元、4.66亿元、4.13亿元、3.40亿元，同期净利润分别为1.48亿元、1.79亿元、0.95亿元、1.24亿元[3] - 同期研发费用分别为0.39亿元、0.66亿元、0.91亿元、0.54亿元[3] - 收入主要来源于集成电路和微模块产品，2025年上半年集成电路收入占比55.10%，微模块占比34.91%[7] - 报告期内综合毛利率分别为84.22%、82.39%、75.12%、80.21%，总体呈下滑趋势[7] - 2024年公司收入为4.13亿元，同比下降11.41%，毛利率为75.12%，同比下降7.27个百分点，净利润为0.95亿元，同比下降46.74%[8] 产品与技术 - 公司专注于高可靠模拟芯片及微模块，产品以电源管理芯片为主，包括DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关等[9] - 产品矩阵正向信号链芯片延伸，已布局电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品[11] - 高可靠集成电路产品作为电能转换基础性产品，广泛用于弹载、机载、舰载、地面等各类武器装备平台[12] - 公司掌握了高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计和测试筛选装备自主化三位一体的核心环节[13] - 截至报告期末，拥有165名研发人员，占总员工数37.93%，其中超45%具有硕士及以上学历，拥有41项授权发明专利和46项集成电路布图设计专有权[13] 市场地位与客户 - 公司在军工电子电源管理芯片领域市场地位突出，位列国内军工电子民营配套企业头部梯队[1] - 产品已得到中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等各大央企军工集团客户的高度认可[14] - 报告期内，已向超过1600家客户供货[14] - 2025年1-6月，前五大客户收入占比63.94%，其中中国电科集团占比33.68%，航空工业集团占比12.88%[14][15] 供应链与运营模式 - 公司专注于“芯片设计+先进封装设计+芯片测试及筛选”环节，晶圆制造、封装和少量测试环节委外进行[17] - 报告期各期，向前五大供应商采购金额占当期采购总额比例分别为77.71%、67.30%、73.89%、73.86%，集中度较高[17] - 2025年上半年主要供应商包括供应商Y（采购占比29.34%）、矽迈微（委外封装服务，占比26.72%）等[19] 公司治理与团队 - 公司实际控制人为创始人温振霖、徐立刚，合计控制公司54.77%的表决权[24] - 温振霖（董事长）出生于1981年，徐立刚（董事、总经理）出生于1982年，二人及多位核心技术人员、高管均为南京航空航天大学校友[25][26] - 2024年，公司董事长温振霖领取薪酬184.85万元，总经理徐立刚领取184.97万元[26] 行业趋势与公司战略 - 电子元器件国产替代正朝着高质量自主可控方向发展，对企业的研发能力提出更高要求[27] - 公司计划进一步开发多样化的模拟集成电路产品及微模块，从方案层面服务客户需求，满足国防装备高质量发展背景下的供应链安全及可控[27]