行业整体前景与周期判断 - 摩根士丹利指出北美IT硬件行业在2026年将面临更严峻考验,高估值、宏观经济波动以及内存芯片成本上涨可能导致硬件板块的超额收益范围收窄 [1] - 2025年硬件板块呈现上下半场分化格局,上半年因关税政策遭遇抛售,下半年在AI应用热潮与传统硬件稳健增长推动下反弹 [1] - 截至分析时点,硬件板块估值较4月低点反弹近6倍创历史新高,板块未来12个月净利润预计增长17% [1] - 2025年硬件板块跑赢大盘的幅度为52%,低于周期早期的平均水平83%,但仍高于50% [1] - 受内存芯片“超级周期”侵蚀多数企业盈利空间影响,2026年硬件板块超额收益收窄趋势通常出现在周期中后段 [1] 结构性投资机会与核心标的 - 分析师认为2026年仍存结构性机会,将西部数据、希捷科技、苹果、TD Synnex和Teradata列为五大核心超配标的 [2] - 高估值、盈利修正触顶与内存芯片带来的逆风三重合击,可能压缩2026年IT硬件行业的领涨空间 [2] - 摩根士丹利上调了多家公司目标价:苹果目标价由305美元上调至315美元,希捷科技目标价由270美元上调至337美元,西部数据目标价由188美元上调至228美元,Teradata目标价由30美元上调至35美元 [2] - 部分个股目标价遭下调:CDW目标价由191美元下调至177美元,TD Synnex目标价由181美元下调至177美元,罗技目标价由108美元下调至107美元,英迈科技目标价由23美元下调至21美元 [2] 特定子行业与公司风险 - 分析师对戴尔科技和惠普等硬件原始设备制造商最为谨慎,原因是对内存芯片的风险敞口较大 [2] - 2026年内存芯片成本上升可能导致企业级与消费级市场产品价格大幅上涨,需求弹性风险加剧,硬件采购预算面临下调压力 [2]
大摩:2026年美股硬件板块面临严峻考验 但仍有结构性机会 看好苹果、西部数据等五大核心标的