公司上市表现与市场定位 - 公司于科创板首次公开发行4010万股新股，发行价格为104.66元/股，发行后总股本约4亿股，发行股份占发行后总股本的10.02% [2] - 上市首日开盘价达700元，较发行价暴涨569%，盘中最低价656元仍维持526.79%涨幅，成交额达14.2亿元，开盘15分钟换手率超过40% [2] - 按开盘价计算，中签投资者单签收益超27万元，成为年内最赚钱新股，公司总市值突破2700亿元，超越多数A股半导体公司，但自由流通股份仅1814万股，自由流通市值125亿元 [2] - 同为国产GPU企业的摩尔线程上市首日暴涨425%，创下科创板新股单签收益纪录，强化了市场对公司的乐观情绪 [2][3] - 公司成立于2020年9月，主攻高性能通用GPU芯片，截至2025年一季度末，其GPU产品累计销量超过25000颗，是国内少数实现千卡集群大规模商业化应用的GPU供应商 [3] - 2024年，公司在中国AI芯片市场份额约为1% [3] 公司技术与产品 - 公司确立全功能通用GPU技术路线，核心创始团队来自AMD，创始人陈维良曾任AMD全球图形研发高级总监，拥有20年以上GPU设计及量产经验 [5] - 基于自研GPU IP和统一计算架构，公司推出了用于智算推理的曦思N系列、用于训推一体和通用计算的曦云C系列，以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列，覆盖人工智能训练、推理、通用计算及图形渲染全场景 [5] - 旗舰产品曦云C500系列面向AI训练与推理，其中C500/C550芯片算力处于英伟达A100区间，C588芯片进一步缩小与英伟达H100的差距 [6] - 公司自研MXMACA软件栈实现对英伟达CUDA生态的高度兼容，支持超过6000个CUDA应用、超过2200个高性能算子，与超过1000个模型实现原生适配，降低客户应用迁移成本 [6] - 公司自研MetaXLink高速互连技术突破了传统PCIe总线限制，达到了与英伟达4纳米制程工艺下旗舰产品H200相当的互连带宽性能 [6] - 产品迭代进入“量产一代、在研一代、规划一代”稳定周期，曦云C600系列性能介于A100和H100之间，预计2025年底风险量产，2026年上半年正式量产，下一代曦云C700系列综合性能对标英伟达H100，预计2026年下半年流片 [14] 公司财务与盈利预期 - 公司业绩高速成长但尚未盈利，2022年至2025年一季度，营业收入分别为43万元、0.53亿元、7.43亿元和3.20亿元，扣非后归母净利润分别为-7.77亿元、-8.71亿元、-14.09亿元和-2.33亿元 [7] - 曦云C500系列（包含板卡和服务器）是驱动营收增长核心因素，2024年和2025年一季度销售收入分别为72173.52万元和31359.27万元，收入占比超过90% [7] - 公司现金流持续为负，主要原因为尚未盈利、应收账款余额较大且持续增加、以及为保障供应链稳定进行战略备货导致存货及预付账款余额大幅增加 [7] - 公司预计最早在2026年达到盈亏平衡 [7] 行业竞争与挑战 - AI芯片分为通用型架构（以通用GPU芯片为代表，如英伟达、AMD）和专用型架构（以ASIC芯片为代表，如寒武纪、华为海思） [5] - 国产智能算力芯片企业现阶段共性挑战大过于公司个体挑战，核心问题包括订单兑现速度、技术迭代进展和生态适配成效 [10][11] - 供应链安全是最大挑战之一，受美国对先进工艺封锁影响，国产先进制程（14纳米以下）晶圆代工厂产能有限，如何获取足够先进制程产能及HBM芯片将直接决定产品交付能力 [11] - 生态建设是长期挑战，英伟达通过CUDA生态构建了行业事实性垄断，公司虽推出兼容CUDA的MXMACA软件栈，但协助用户将关键生产应用平滑迁移仍需大量工作 [11] - 芯片研发周期与AI大模型快速迭代存在错配，大模型迭代周期平均三到六个月，而芯片从设计到量产一般需要两三年，要求芯片研发具备足够前瞻性 [13] - 公司客户主要为数据中心、超算中心，对稳定性要求严苛，替换成本高，需要长期验证 [11] - 公司下一阶段发展关键是能否“搞定”阿里、字节跳动、DeepSeek等大模型厂家，其丰富应用场景利于打磨AI芯片能力，且能在一定程度上避开CUDA生态墙 [12] - 目前购买公司芯片的主要是政府和金融客户 [16] - 行业普遍关注英伟达被允许向中国市场出口的H200芯片（理论AI算力约是特供中国芯片H20的13倍以上）带来的冲击，但多位行业人士认为其对国产AI芯片影响有限 [14][15] 股东与投资人 - 知名私募投资人葛卫东通过个人持股及旗下混沌投资，合计持有公司约7.48%的股份，位列主要股东席位，其下注代表了二级市场资金对公司技术变现能力的看好 [8]