公司IPO进程与募资计划 - 公司北交所IPO将于12月18日上会 拟募集资金3亿元 用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设 研发中心建设及补充流动资金 [1] 引入国有股东的程序问题 - 2020年1月 实际控制人与国有背景的金程创投签署股份转让协议并锁定价格 但核心定价依据的资产评估报告出具日期晚于协议签署日近四个月 国资备案手续更晚完成 存在程序倒置 [1][4][5] - 股份转让协议签署于2020年1月20日 转让价格为17.30元/股 而评估报告于2020年5月8日出具 确认公司截至2019年12月31日的净资产评估价值为6.2309亿元 国资备案于2020年5月20日完成 [5] 与子公司无锡绍惠的关联交易 - 原全资子公司无锡绍惠在股权上被逐步剥离 报告期内与公司保持了长达八年的“同址经营” 注册 办公 生产地址完全重合 [1][8][9] - 无锡绍惠在报告期内“摇身一变”成为公司第五大供应商 2022至2024年采购金额分别为508.76万元 614.55万元 846.45万元 且存在部分原材料“独家供应”给公司的情形 [1][8][9] - 北交所多次问询要求说明是否仍对无锡绍惠构成实质控制 是否存在资产 业务 人员混同 成本费用代垫或利益输送 公司否认“控制”与“混同” [1][9][10] 公司财务与经营状况 - 2022年至2025年上半年 公司营业收入分别为3.11亿元 3.45亿元 4.19亿元 2.11亿元 净利润分别为2254.62万元 5136.63万元 6120.49万元 3332.43万元 [11] - 税收优惠金额持续增加 2022至2025年上半年分别为1254.08万元 1636.18万元 1751.67万元 872.70万元 占利润总额比例最高达55.88% [2][12] - 应收账款规模持续攀升 2022至2025年6月末分别为1.37亿元 1.56亿元 1.79亿元 1.73亿元 相关资产合计占资产总额比例常年接近40% [2][12] - 2022年因单一客户利丰集团拖欠货款 公司单项全额计提坏账准备1047.01万元 对当期业绩造成影响 [12] 公司历史沿革与股权结构 - 公司前身创达有限公司成立于2003年10月 初始注册资本1000万元 2014年12月增资至2631万元 增资价格为10.29元/股 [3] - 2015年2月整体变更为股份有限公司 同年7月在新三板挂牌 2020年终止挂牌 2024年重新进入创新层并启动北交所上市 [4][6] - IPO前 实际控制人张某 陆某平通过直接持股及控制投资平台等方式 合计掌控公司51.87%的表决权 双方已将《一致行动协议》有效期明确延长至2028年底 [6] 其他关注事项 - 报告期内存在多个客户在合作次年即停止合作 或在2025年1-6月收入呈下降趋势 北交所要求说明原因及合理性 [11] - 2023年6月 公司子公司嘉联电子因“未批先建” “环保设施未验先投”被当地生态环境局处以22.1万元行政处罚 [12]