公司上市与市场表现 - 沐曦股份于12月17日正式在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688802 [1] - 上市首日竞价高开568%，截至发稿时涨幅为559%，报690元/股 [1] - 公司总市值接近2800亿元，投资者单签盈利近30万元 [1] 发行与募集资金 - 本次发行价格为104.66元/股，是年内科创板新股中第二高的发行价，仅次于摩尔线程的114.28元/股 [2] - IPO募集资金将用于新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目以及面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目 [2] - 网上发行申购投资者户数达517.52万户，超过摩尔线程的482.66万户 [2] - 回拨机制启动后，网上发行最终中签率约为万分之三点三 [2] 公司业务与产品 - 公司是国内高性能通用GPU领域的领军企业之一 [2] - 致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 [2] - 主要产品线包括用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU，以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU [2] - 最新一代产品曦云C600系列性能介于英伟达A100和H100之间 [2] - 曦云C600系列实现了从芯片设计到封装测试的全流程国产供应链闭环，预计2024年底进入风险量产阶段，2025年上半年正式量产 [2] 行业背景 - 2023年内A股半导体行业共有7只新股上市，包括昂瑞微、摩尔线程、恒坤新材、西安奕材、屹唐股份、新恒汇和矽电股份 [3] - 上述7只半导体行业新股上市首日的平均涨幅约为242.94% [3]