公司产品与市场进展 - 公司SEALSQ专注于开发销售半导体、PKI和后量子技术软硬件产品 其核心产品为后量子安全芯片“Quantum shield - QS7001” [2] - QS7001芯片于2025年10月20日在纽约IQT Quantum + AI Conference首次亮相 并于2025年11月21日拉斯维加斯大奖赛期间正式商业发布 首批开发套件已交付客户 [4] - 截至2025年12月15日 QS7001及Qvault TPM产品线在2026至2028年期间的销售管道金额已达4980万美元 较上年同期的约1140万美元大幅增长 [4] - 公司总销售管道(2026-2028年)目前估计约为2亿美元 其中QS7001及Qvault TPM产品线贡献4980万美元 [2][4] - 产品已获得全球众多合作伙伴和OEM厂商的积极测试反馈 包括Eviden、Authentrend、Capgemini Engineering、制造合作伙伴UMC等 [5] - 公司已与多达115家潜在客户展开商业讨论 这些客户表现出浓厚兴趣 部署和试点项目已在北美、欧洲和亚太地区展开 [3] 产品技术优势与应用 - QS7001芯片采用安全的32位RISC-V内核 其性能比基于软件的后量子方案提升高达10倍 并提供更强的抗侧信道攻击和物理篡改能力 [6] - 该芯片旨在帮助设备制造商符合新兴的后量子指令要求(如CNSA 2.0)并适用于资源受限环境 如物联网、加密货币、国防、医疗和关键基础设施 [6] - 公司技术战略是融合半导体、PKI和配置服务 重点开发先进的抗量子密码学和半导体 以应对量子计算带来的安全挑战 [10][11] - 公司的后量子半导体解决方案为多领域应用提供强大保护 包括多因素认证令牌、智能能源、医疗系统、国防、IT网络、汽车及工业自动化等 [12] 行业机遇与市场定位 - 量子计算时代正加速到来 当前全球加密技术面临被量子计算机破解的风险 推动了市场对量子安全解决方案的需求 [2][8] - 公司凭借QS7001芯片 旨在成为任何抗量子安全战略的关键参与者 目标市场是目前全球超过210亿台已连接的、可能需要立即防范“现在收集,以后解密”威胁的设备 [7] - 根据IOT Analytics数据 到2030年 已连接的物联网设备装机量可能达到约320亿至400亿台 较当前水平大约翻倍 增长由5G覆盖扩大、传感器成本下降及制造、物流、能源、智能家居等领域的应用推动 [7] - 公司正通过与行业联盟、集成商和标准机构加强合作网络 以加速其抗量子产品在全球的可扩展部署 [3]
SEALSQ Reports Accelerating Market Adoption of Its Post-Quantum Secure Chip QS7001