公司业绩表现 - 公司将于12月18日北交所IPO上会，计划公开发行不超过1232.93万股 [2] - 报告期内（2022年至2025年上半年），公司营业收入持续增长，分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元、2.11亿元 [3] - 报告期内，公司净利润持续增长，分别为2254.62万元、5136.63万元、6120.49万元、3332.43万元 [3] - 电子封装材料是公司核心收入来源，报告期内销售收入分别为3.09亿元、3.39亿元、3.97亿元、2.02亿元，占主营业务收入比例分别为99.42%、98.44%、94.86%、95.62% [3][4] 盈利质量与税收依赖 - 公司盈利质量持续走低，报告期内经营活动现金流量净额与净利润的比值分别为3.26、0.96、0.84、0.68，自2023年起该比值持续低于1 [4] - 公司利润对税收优惠依赖度较高，报告期内税收优惠金额分别为1254.08万元、1636.18万元、1751.67万元、872.70万元 [5] - 税收优惠占利润总额的比例报告期内分别为55.88%、28.49%、25.00%、23.46%，2022年占比超过一半 [5] 募投项目合理性分析 - 公司计划通过IPO募集3亿元，用于年产12000吨半导体封装材料项目、研发中心建设项目及补充流动资金 [6] - 年产12000吨项目计划新增产能包括环氧模塑料6000吨、液体环氧及环氧膜封装材料4000吨、有机硅封装材料2000吨 [7] - 公司固态模塑料（含环氧模塑料）产能利用率报告期内分别为72.81%、83.73%、86.32%、83.44%，始终未突破90% [7][8] - 2024年，公司固态模塑料产能与产量分别为11176.8吨和9647.26吨，同比分别下滑5.42%和2.5% [7] - 公司计划募集6300万元补充流动资金，但报告期末货币资金余额充裕，分别为9385.84万元、8998.39万元、13323.34万元、13493.06万元，且无短期借款 [8] - 报告期内公司持续进行大额现金分红，金额分别为1405.55万元、1183.62万元、1405.55万元、1405.55万元，合计5400.27万元 [9]