核心观点 - 寒武纪与商汤科技在“国产芯片+国产模型”协同发展上取得重要里程碑 寒武纪在“Day 0”成功适配商汤科技最新发布的日日新Seko系列多模态大模型 标志着国产AI生态的响应速度和协同能力显著提升 [1][2] - 此次成功适配是国产算力底座与国产大模型协同创新的重要实践 旨在让更多开发者和企业能够以更低成本使用多模态AI能力 并共同推动国产AI应用生态的繁荣与发展 [1][3] 合作事件与里程碑 - 2023年12月15日 寒武纪宣布完成对商汤自研日日新Seko系列的适配 适配成功日期为“Day 0” [1] - 寒武纪官方曾宣布在“Day 0”成功适配的模型仅有商汤科技的“日日新”和DeepSeek [1] - 此次适配意味着国产AI生态圈已从语言模型全面延伸至更复杂、更具挑战性的多模态生成领域 [2] - 双方已于2023年10月达成战略合作 重点推进软硬件的联合优化 并共同构建开放共赢的产业生态 [1] 技术细节与产品 - 商汤科技的日日新Seko系列模型 包括SekoIDX、SekoTalk等图像与视频生成模型 构成了Seko2.0智能体的核心技术底座 [2] - 商汤科技在其LightX2V框架中设计了强兼容的国产化适配插件模式 可快速完成各类国产硬件的适配 [3] - Seko系列模型与LightX2V框架在设计之初引入了低比特量化、压缩通信、稀疏注意力等硬件友好创新机制 已实现将推理性能提升3倍以上的显著效果 [3] 合作意义与未来方向 - “Day 0”适配是衡量国产芯片对国产AI厂商生态建设能力和技术响应速度的关键指标 [2] - 此次适配体现了国内AI厂商之间齐心协力、合作紧密 [2] - 未来 双方将围绕多个方向展开联合攻关 通过深入协同优化 全面提升模型效率、显著增强算力与资源利用率并优化跨硬件环境的协同适配 [3] - 双方将共同打磨更高效、更易用的阶梯式产品体系 并面向广大开发者构建更开放、友好的工具与生态 激发前沿应用的创新活力 [1][3]