事件概述 - 寒武纪与商汤科技在“国产芯片+国产模型”协同发展上取得重要里程碑，寒武纪于“Day 0”成功适配商汤科技自研的日日新Seko系列多模态大模型 [1] - 此次适配是国产算力底座与国产大模型协同创新的重要实践，旨在降低多模态AI使用成本 [1][3] 技术合作与适配细节 - 寒武纪官方宣布在“Day 0”成功适配的模型仅有商汤科技的“日日新”和DeepSeek，Seko系列是行业内少数完成国产芯片适配的多模态模型系列 [1] - “Day 0”适配指在新模型发布的当天，寒武纪的芯片硬件即完成对模型的适配与支持，这是衡量国产芯片生态建设能力和技术响应速度的关键指标 [2] - 商汤科技在其LightX2V框架中设计了强兼容的国产化适配插件模式，可快速完成各类国产硬件的适配 [3] - Seko系列模型与LightX2V框架引入了低比特量化、压缩通信、稀疏注意力等硬件友好创新机制，已实现将推理性能提升3倍以上的显著效果 [3] 合作背景与战略意义 - 今年10月，寒武纪与商汤科技已达成战略合作，重点推进软硬件的联合优化，并共同构建开放共赢的产业生态 [1] - 此次快速适配意味着国产AI生态圈已从语言模型全面延伸至更复杂、更具挑战性的多模态生成领域 [2] - 商汤的日日新Seko系列模型，包括SekoIDX、SekoTalk等图像与视频生成模型，构成了Seko2.0智能体的核心技术底座 [2] 未来合作方向与目标 - 适配完成后，双方的合作将进入更深化的优化阶段，未来将围绕多个方向展开联合攻关 [3] - 通过深入协同优化，旨在全面提升模型效率、显著增强算力与资源利用率并优化跨硬件环境的协同适配 [3] - 双方将共同推动国产AI应用生态的繁荣与发展，打磨更高效、更易用的阶梯式产品体系，并面向广大开发者构建更开放、友好的工具与生态 [1][3]