公司上市与股权结构 - 公司于12月15日获得证监会关于境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书 [1] - 公司拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] - 公司57名股东拟将所持合计873,272,024股境内未上市股份转为境外上市股份并在香港联交所流通 [1] - 公司是“国产GPU四小龙”中唯一选择港股“全流通”上市的企业 [1] - 公司曾于2024年9月在上海证监局办理科创板IPO辅导备案 [1] 公司背景与技术路线 - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年创立 [1] - 公司专注于高端云端大算力通用GPU技术路线 [1] - 2022年公司发布首款通用GPU芯片BR100 [1] - BR100采用7nm制程，应用Chiplet与2.5D CoWoS封装技术，将两颗计算核心封在一块硅中介层上 [1] - BR100的16位浮点算力达到1000T以上，8位定点算力达到2000T以上，在当时创造了全球算力纪录 [1] 核心技术：Chiplet与产品落地 - 公司是国产GPU企业中最早实现Chiplet芯粒封装技术商用落地的公司之一 [2] - 在国产半导体受限7nm以下工艺的背景下，Chiplet可通过混合不同工艺节点组合实现与先进制程芯片相当的性能 [2] - 基于BR100及其衍生产品，公司打造了壁砺系列商用硬件产品线并已量产落地 [2] - 该系列包含液冷/风冷OAM模组、推理AI加速卡等产品 [2] - 产品依托原创的GPGPU芯片架构以及BIRENSUPA软件开发平台，支持主流深度学习框架与模型 [2] 研发实力与专利情况 - 截至2025年9月30日，公司在全球累计公开专利1200余项，位列中国通用GPU公司第一 [5] - 截至同期，公司获得专利授权550余项，位列中国通用GPU公司前列 [5] - 公司发展路径首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案 [5] 前沿技术布局：光互连光交换 - 2025年7月，公司在世界人工智能大会上发布了联合打造的国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X [5] - 该超节点将在上海仪电智算中心落地，采用硅光技术的光互连光交换芯片和公司自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连 [5] - 该架构旨在构建高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式 [5] - 公司OCS超节点项目相关负责人指出，传统风冷AI服务器的功率密度已逼近极限，一个标准机柜塞满8张高功耗GPU服务器面临巨大散热和供电挑战 [5] - 公司联合创始人兼CTO指出，数据中心高效GPU的核心是提升算力密度、通讯密度和带宽密度，将更多计算、HBM、IO甚至硅光芯片合封，并通过液冷散热 [6] - 国际上，光路交换技术已被Google、Microsoft、Meta等科技巨头探索布局，以应对AI算力爆发式增长 [6]