核心观点 - 半导体测试设备供应商爱德万测试与东京精密宣布将合作开发面向AI/HPC设备测试的新型晶圆级探针台 旨在应对先进半导体测试挑战并抓住市场增长机遇 [1][2] 合作内容与目标 - 合作双方将共同开发晶圆级探针台 专注于测试AI和高性能计算设备 [1][2] - 合作旨在融合双方专长 提供先进的探针能力 以满足客户对高性能整体测试解决方案的需求 [2] - 合作目标是通过加强下一代探针和处理技术 解决测试中的挑战 并促进AI/HPC市场的增长 [3] 市场背景与技术挑战 - 未来几年半导体预计将变得更加先进和复杂 [2] - AI/HPC设备 如用于服务器的GPU和CPU 需要极高的计算性能以进行AI模型训练、推理和执行 [3] - 这些设备常采用先进的2.5D/3D封装技术 在大规模数据处理过程中会产生大量热量 导致测试过程中的温度控制成为主要挑战 [3] 公司表态与战略 - 东京精密总裁表示 公司提供以精密定位技术为核心的解决方案以应对AI/HPC技术发展 此次合作旨在与爱德万测试共同开发满足AI时代需求的尖端晶圆级探针解决方案 [4] - 爱德万测试代表董事表示 公司正积极与半导体价值链中的关键参与者建立伙伴关系 以应对客户在半导体测试 包括快速增长AI/HPC市场 中面临的挑战 此次合作旨在提供满足客户未来晶圆级探针需求的高性能综合测试解决方案 [5] 公司简介 - 东京精密成立于1949年 以“精密测量能力”为核心技术 提供精密测量仪器、半导体生产设备及整合这些技术的解决方案 [5] - 爱德万测试是用于5G通信、物联网、自动驾驶汽车、HPC及AI等应用的半导体设计和生产的自动测试测量设备的领先制造商 其系统和产品集成于全球最先进的半导体生产线 [6]