公司上市与融资计划 - 北京证券交易所上市委员会定于2025年12月18日上午9时召开2025年第44次审议会议，审议无锡创达新材料股份有限公司（创达新材）的发行上市申请 [1] - 创达新材拟募集资金30,000.00万元，用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金 [1] - 公司的保荐机构是申万宏源证券承销保荐有限责任公司，保荐代表人为康杰、周毅 [1] 公司基本情况 - 无锡创达新材料股份有限公司成立于2003年，总部位于江苏无锡，是一家专注于高性能热固性复合材料研发、生产和销售的高新技术企业 [3] - 公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料 [3] - 产品广泛应用于半导体、汽车电子等领域 [3] - 公司是专精特新“小巨人”企业，技术实力突出，已获得52项发明专利和42项实用新型专利 [3] - 公司控股股东为张俊、锡新投资、陆南平、绵阳惠力，实际控制人为张俊、陆南平 [1] 公司经营与规模 - 公司2024年营业收入达4.19亿元 [3] - 公司员工约449人 [3] - 公司拥有江苏无锡和四川绵阳两大生产基地，现占地面积77000平方米，建筑面积37000平方米 [3] - 公司下辖六个子公司：绵阳惠利电子材料有限公司、绵阳惠利环氧工程有限公司、无锡嘉联电子材料有限公司、创达惠利新材料（四川）有限公司、创达惠利新材料（成都）有限公司、深圳创达新材料有限公司 [3] 行业动态与论坛信息 - 2026年1月7日-8日将在深圳举办“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶材料创新论坛” [4] - 论坛主题为深入推动半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶产业高质高效发展 [6] - 论坛主办单位为深圳市智能传感行业协会、粘接资讯、新材料产业联盟 [6] - 论坛将重点围绕半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶方向邀请报告 [7] - 论坛将重点邀请华为、比亚迪、意法半导体、小米、大疆、汇川技术等半导体、传感器、机器人产业终端知名用胶企业代表参会交流 [7] - 论坛对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道 [7] - 论坛还设有小型展览，欢迎电子胶产业胶粘剂、原料、仪器设备及包装辅料等企业参展 [7]