公司上市与市场表现 - 昂瑞微于12月16日正式登陆科创板，上市首日股价高开，一度触及244元/股，收盘报227.81元/股，较发行价上涨174.27%，市值达到226.74亿元 [1] - 公司是专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，属于国家级专精特新重点“小巨人”企业 [1] - 上市后，公司计划持续加大创新项目研发投入，推动高集成度模组、卫星/车载无线通信等新兴应用领域的技术突破 [1] 财务业绩与增长趋势 - 公司营业收入从2022年度的9.23亿元增长到2024年度的21.01亿元，近三年复合增长率达到50.88% [2] - 2024年度亏损额较前期大幅收窄 [2] - 公司预计2025年度营业收入约为19.05亿元至22.75亿元，与2024年度相比变动约为-9.32%至8.26% [4] - 公司预计2025年度归属于母公司股东的净利润约为-1.13亿元至-4170.88万元 [4] - 基于持续向好的行业趋势、公司研发能力、客户资源及产品先发优势等因素，公司经营亏损预计将继续收窄，并预计于2027年度实现盈亏平衡 [4] 客户结构与市场拓展 - 公司加速“多品牌+海外”双轮拓展，不依赖单一客户 [3] - 2025年上半年，公司对三星、荣耀、vivo、小米等一线品牌的直供收入达2.02亿元，同比激增229% [3] - 在海外市场，公司对三星的卫星通信产品在2024年已开始大量出货，2025年上半年对三星收入已接近2024年全年水平，高端产品海外突破成效显著 [3] - 公司主动收缩2G-3G等低价值市场，将资源转向5G高端模组，并在4G市场主动规避ODM等竞争激烈的领域 [3] 产品技术与研发实力 - 公司聚焦射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 通过技术差异化，公司聚焦“低功耗蓝牙+2.4G私有协议”，在国产厂商中市占率排名第二 [3] - 公司率先采用国产40nm ULP工艺，其产品性能比肩境外22nm产品，在智能电网、车载等国产化需求高的领域具备定价权 [3] - 公司5G高集成度模组L-PAMiD已对主流品牌客户大规模量产出货 [4] - 公司主导或参与多项国家级及地方级重大科研项目，曾荣获北京市科学技术三等奖、“中国芯”优秀技术创新产品奖等 [4] - 公司积极推动供应链国产化，与本土核心供应商深度合作 [4] 业务布局与战略协同 - 公司业务多元布局覆盖射频前端、射频SoC以及混合信号与电源管理领域 [6] - 射频前端与射频SoC在系统架构上共通性较高，公司在射频前端积累的能力为跨入新领域奠定了可迁移的技术底层 [6] - 公司深度参与大客户的联合定义过程，有助于在新产品导入时迅速获得信任与验证机会 [6] - 通过拓展SoC与混合信号产品，公司形成“互为支撑”的业务组合结构，以平滑经营周期，抵御单线市场波动的冲击 [6] - 公司已建立跨产品线的专家体系，技术专家可以在射频、模拟、SoC、混合信号之间进行设计指导与架构评审，以实现高效协同 [6] 未来发展战略 - 公司未来将围绕“打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司”的战略目标持续进行产品布局及研发 [7] - 公司将从积累关键技术、增强人才储备、开拓产品客户等方面着手，解决国家战略发展重点领域和薄弱环节涉及的芯片研发与技术迭代关键问题 [7] - 公司致力于实现从国产供应商到全球射频芯片市场竞争者的转变，完成从国内细分领域领先企业到国际知名射频、模拟芯片企业的跨越 [7]