公司融资与扩产计划 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券申请已获上海证券交易所审核通过 本次募集资金总额不超过5.76亿元[1] - 募集资金将重点投向新型智能终端轻质材料零组件研发生产及补充流动资金 其中4.65亿元（占总募资额八成）用于“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心”项目[2] - 该项目总投资4.91亿元 通过引入半固态压铸、3D打印等先进工艺 重点开展镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料的研发与产业化应用[2] 业务战略与转型 - 本次募投项目旨在推动公司从单一工艺供应商向综合解决方案提供商转型[1] - 公司在MIM业务基础上 已拓展3D打印、CNC等非MIM工艺业务 项目将强化其在轻质材料领域布局 形成不锈钢、镁铝合金、钛合金等多材料体系的精密制造能力[2] - 产品覆盖智能可穿戴零部件、通讯类产品零部件及便携类智能终端零部件[2] 财务与经营表现 - 公司2019年至2024年营收从2.06亿元增长至8.14亿元 复合增长率达到36.03%[3] - 2025年前三季度实现营收6.42亿元 同比增长8.38% 实现归母净利润576万元 较上年同期下降88.9%[3] - 公司拟使用1.11亿元募集资金补充流动资金及偿还银行贷款 以优化财务结构[2] 研发投入与技术成果 - 公司2020年至2024年研发投入从3161.16万元增长到9755.31万元 复合增长率达到38.70%[4] - 2025年前三季度研发投入同比增长8.63%至2901.94万元 研发投入占比达4.52%[5] - 截至2025年上半年末 公司拥有授权专利67项 其中发明专利21项 实用新型专利41项 另有在审发明专利5项[5] 客户关系与市场地位 - 公司已成功切入富士康、歌尔股份、立讯精密、比亚迪、大疆等知名企业供应链[3] - 终端客户覆盖苹果、三星、华为、小米、亚马逊等消费电子龙头[3] 资本市场表现 - 截至2025年12月15日 公司股价报收49.5元/股 总市值达80.12亿元[5] - 公司股价年内累计涨幅达149.87% 大幅跑赢同期市场水平[1][5]