公司融资与资金使用 - 摩尔线程本次上市融资总额为80亿元，净融资额为75.76亿元[3] - 截至2025年三季度末，公司总资产为67亿元，其中“交易性金融资产”（即投资理财或现金管理）占比较高，长期资产仅占约6%[7] - 公司总负债为28亿元，主要为短期借款及日常经营欠款，长期负债规模不大[7] - 公司将融资款用于理财被视为一种资金管理策略，旨在应对融资不易和高成本的问题，便于资金灵活取用[7] 公司经营与财务表现 - 公司处于成长期，主要任务是消耗资金以积累技术和经验，而非立即盈利[7] - 公司现金消耗巨大：前几年每年消耗10多亿元，2024年接近20亿元，2025年前三季度为15亿元，预计全年将超过20亿元[9] - 按当前年消耗约20亿元的水平计算，75.76亿元的净融资额仅能维持三年多的运营[9] - 公司营收增长迅速，平均每年增幅达两倍[11] - 公司持续亏损，前三年的亏损额均超过15亿元，但亏损有逐步收窄的趋势[14] - 2025年前三季度，公司主营业务亏损已控制在营收额之内，形势在好转[17] 成本结构与研发投入 - 公司期间费用开支巨大，尤其是研发费用[17] - 2022年，研发费用是营收的24倍；到2025年前三季度，研发费用已大幅降至营收的1.1倍[17] - 2025年前三季度，整个期间费用规模下降至营收的1.6倍[17] - 与行业龙头英伟达相比，摩尔线程的研发投入规模仍较小：英伟达2025财年前三季度研发费用为130亿美元[19] - 公司从投资理财中获得的收益有限，2025年前三季度“投资收益”和“公允价值变动收益”合计仅5000万元，不足以覆盖月度开销[19] 行业背景与竞争挑战 - 行业龙头英伟达2025财年前三季度营收高达1478亿美元，设定了巨大的规模标杆[11] - 对比国内同行，寒武纪的营收规模曾卡在7亿元左右达三年，但2025年前三季度恢复了2.4倍的同比高速增长[11] - 公司在技术上面临外部产业链制约，例如无法在短期内使用如台积电为英伟达定制的4NP（5nm制程）等先进芯片生产工艺[20] - 公司的发展依赖于整个产业链（如芯片生产工艺）的共同进步[20]