公司产品与技术发布 - 商汤科技正式发布Seko2.0，这是行业首个多剧集生成智能体，在多剧集视频生成的一致性方面展现出显著优势 [1] - Seko2.0基于商汤自研的日日新Seko系列模型技术底座，该系列包括SekoIDX、SekoTalk等图像与视频生成多模态模型 [1] 国产化适配与算力支持 - 商汤日日新Seko系列模型已完成对国产AI芯片寒武纪的适配，实现了国产算力对AIGC核心场景从语言到多模态的关键跨越 [1] - 商汤LightX2V框架设计了强兼容的国产化适配插件模式，可快速完成各类国产硬件的适配，目前已支持寒武纪等多款国产芯片 [1] - 为释放国产算力优势，Seko系列模型与LightX2V框架引入了低比特量化、压缩通信、稀疏注意力等硬件友好创新机制，将推理性能提升3倍以上 [1] 战略合作与生态构建 - 商汤科技与寒武纪已于今年10月达成战略合作，重点推进软硬件的联合优化，并共同构建开放共赢的产业生态 [2] - 此次与寒武纪在多模态生成模型的适配，是国产大模型与国产算力底座协同创新的重要实践，旨在让开发者和企业以更低成本享受顶尖多模态AI能力 [2] - 双方将共同推动国产AI应用生态的繁荣与发展，打磨更高效、更易用的阶梯式产品体系，并面向开发者构建更开放、友好的工具与生态 [3] 未来协同优化方向 - 持续优化模型核心能力：将在长序列处理、低比特计算等方向持续优化，在确保模型效果的基础上提升多模态生成的整体效率与响应速度 [2] - 提升算力利用率与成本效率：通过算子融合、算子自动调优等，推进更高效的计算与存储方式，降低模型运行所需的资源占用 [2] - 强化大规模并行处理能力：基于计算与通信并行等优化技术，优化跨硬件的调度与通信策略，提升复杂任务在大规模集群中的运行效率与稳定性 [2] - 构建更灵活的资源管理机制：探索分层调度与异构资源协同技术，在保证性能的同时有效降低显存压力，使模型能在更广泛的环境中稳定运行 [2] - 通过双方的深入协同优化，将全面提升模型效率、显著增强算力与资源利用率并优化跨硬件环境的协同适配，进一步降低多模态AI的使用门槛 [2]