行业市值与增长前景 - 当前头部存储芯片制造商的总市值已接近1万亿美元，基于历史估值中枢推算，到2027年将飙升至1.5万亿美元，意味着头部厂商仍有超过50%的上涨空间 [1][3][4] - 摩根大通预测2027年存储市场规模将达到约4200亿美元，取历史周期市销率中值3.5倍计算，头部制造商的合计市值有望在2027年逼近1.5万亿美元 [3] 行业周期与供需格局 - 当前周期被认为是历史上最长、最强劲的存储上升周期 [2] - 市场担忧2027年新产能将导致DRAM供过于求，但摩根大通模型显示，HBM的产能挤占和AI推理的结构性需求将导致未来两年DRAM位元供应增长仍将落后于需求增长 [2] - 预计从2026年下半年到2027年上半年，DRAM供需缺口将从5%缩小至3%，但仍将处于短缺状态 [9] - 2026年常规DRAM产能预计会同比下降，即便2027年有新产能上线，受限于洁净室空间和工艺步骤增加，DRAM位元出货量的增长将被限制在20%以下 [9] 产品结构与价格趋势 - 市场正经历“双轨制”定价：B2B（企业级/AI）需求强劲支撑价格高位，而B2C（消费级）则面临周期性压力，但服务器端的需求上行将完全抵消消费端的下行风险 [2] - HBM占DRAM总产能的比例将从2025年的19%大幅攀升至2027年的28% [9] - 2026财年DRAM平均售价将暴涨53%，NAND ASP上涨约30%；2027财年DRAM ASP预计微涨1%，NAND ASP则可能小幅回调6% [18] - AI推理的兴起推动企业级SSD市场扩张，AI服务器对SSD的搭载量是普通服务器的3倍，预计eSSD需求将推动2026财年NAND价格上涨27% [17] 技术演进与产能分配 - HBM需求受GPU与ASIC路线之争双重利好，预计HBM的供需短缺（约8%-12%的缺口）将贯穿2027年，甚至可能延续至2028年 [13][19] - Google下一代2nm TPU可能采用HBM4，加上Rubin Pro GPU带来的4倍容量增长，将持续挤压供应链 [19] - 强劲的云服务提供商需求迫使厂商将更多产能分配给HBM，挤占了常规DRAM产能 [9] 资本开支与供应纪律 - 尽管存储厂商宣布产能扩张，但实际产生的位元供应增长将被物理迁移挑战所抵消 [24] - 预计存储晶圆厂设备的增长将大幅领先于总体资本开支的增长，2026/2027年DRAM WFE分别增长19%/26% [24] - 无论是DRAM（低于30%）还是NAND（低于20%），隐含的资本密集度都将低于过去五年的平均水平，表明供应端仍保持着显著的纪律性 [24]