The AI Boom Is Pushing Data Centers Past the Thermal Wall
Yahoo Finance·2025-12-14 18:00

市场增长与驱动因素 - 全球数据中心冷却市场规模预计将从2024年的142.1亿美元增长至2033年的341.2亿美元,期间年复合增长率达10.3% [2] - 增长由高性能计算和人工智能工作负载的快速采用驱动,推动行业超越传统风冷技术,转向能够管理极端热密度的液体和混合冷却架构 [3] - 超大规模设施的快速扩张是主要催化剂,加速了对能够处理下一代芯片热输出的直触芯片和浸没式冷却技术的需求 [5] 技术演进与行业挑战 - 当前超大规模设施的机柜功率密度正超过20至30千瓦,部分AI集群甚至超过100千瓦,在此水平下风冷效率低下且经济上不可行 [5] - 用于训练大语言模型的图形处理器等最新一代硅芯片产生的热量远超风冷系统的能力上限 [4] - 技术必要性导致市场出现分化,老旧设施改造困难,而新建设施越来越多地采用液体优先的基础设施设计 [6] 能源消耗与效率要求 - 数据中心全球电力消耗预计到2026年将超过1000太瓦时,约相当于日本的总用电量;到2030年可能达到2200太瓦时,约相当于印度的用电量 [7] - 冷却系统通常占数据中心总能耗的近40% [7] - 电力使用效率等能效指标已成为董事会层面的强制性要求,北美和欧洲的监管趋势正在影响投资决策 [8]