公司业绩与订单表现 - 第三季度订单总额为54亿欧元,高于市场普遍预期的49亿欧元 [1] - 其中极紫外光刻机订单量创下近七个季度以来的最高水平 [1] - 公司重申到2030年的年度净销售额目标将从2023年的283亿欧元大幅增至600亿欧元 [1] - 华尔街分析师普遍认为,若AI繁荣持续,公司营收规模可能在2027年前增长约35%,超过430亿欧元 [12] - 根据华尔街普遍预期,公司2025年整体营收可能增长约15%至325亿欧元,利润有望增长27%至96亿欧元 [15] 市场地位与竞争优势 - 在高端光刻机领域,公司的市场份额稳稳达到100% [10] - 公司在光刻市场中的份额从与尼康和佳能竞争时期的不足40%提升至2023年的超过90% [22] - 公司被认为是不可替代的,没有其设备就不可能生产出全球最先进的半导体 [11] - 公司通过独特技术、锁定供应链与客户深度绑定的模式,拥有半导体行业最稳固的垄断式护城河 [23] - 公司确有对手,但其光刻技术研究进展仍远远落后,替代非常困难 [24] 技术发展与产品路线 - 公司正从极紫外光刻技术向高数值孔径光刻机过渡,High-NA EUV机器旨在将制程推进到2nm及以下 [16] - High-NA光刻机是加速先进节点、减少多重图形化、改善线宽/叠对的强大工具 [16] - 公司预计High-NA EUV光刻机将在2027年和2028年实现高产量制造 [16] - 公司已开始研究下一代更加先进的光刻技术,在内部暂时被称为Hyper NA [16] - EUV技术用激光击打锡滴,形成等离子体,发射出波长仅为13.5纳米的光束,远小于上一代193纳米的深紫外光 [22] 行业需求与增长驱动 - AI热潮推动台积电、三星等芯片制造商大幅扩张3nm及以下先进AI芯片产能,并推动SK海力士扩大HBM与数据中心企业级存储产能,进而推动半导体设备订单激增 [2] - 架构更新迭代复杂且性能更强的CPU/GPU封装异构将大幅推升EUV/High-NA光刻机、先进封装设备、检测计量的结构性需求 [5] - 全球半导体市场预计2025年将增长22.5%,总价值达到7722亿美元;2026年则有望扩张至9755亿美元,同比大增26% [7] - 连续两年的强劲增长将主要得益于AI GPU主导的逻辑芯片领域以及HBM存储系统、DDR5 RDIMM与企业级数据中心NAND所主导的存储领域 [9] - 芯片制造商进行地理多元化,在欧美日等地新建晶圆厂,增加了对光刻机器的需求 [15] 股价表现与市场预期 - 公司股价自2025年以来累计涨幅高达60%,其中自9月以来大涨超45% [2] - 公司美股ADR在9月创下二十年来最佳单月表现 [2] - 近期股价多次创下历史新高,以欧股市值计算,公司重新成为欧洲最有价值的公司,市值约4300亿美元 [2][4][15] - 摩根大通将公司列为半导体板块首选标的,并将其对2027年整体营收增长的预测上调至29% [23] - 摩根士丹利指出,公司正迎来DRAM存储以及GPU等先进逻辑芯片需求的双重提振,2026至2027财年的增长势头比此前预期更加积极 [23] 管理层观点与公司战略 - 公司首席执行官富凯强调,需要深入理解客户的问题,并解释公司如何解决这些问题 [10] - 富凯表示,在未来10到15年里,公司大体上知道该为客户做什么,将在分辨率、精度及生产率三个轴线上持续投入 [14] - 公司每年两次主持与英特尔、台积电等芯片制造商CEO的高层评审会议,并参加每半年一次的技术评审会议,以规划未来10年的生产路线图 [18] - 公司必须应对美国主导的地缘政治复杂性,被禁止向中国市场出售所有类型EUV以及最先进的DUV [19] - 公司早年对EUV技术的坚持获得了包括英特尔、台积电和三星在内的主要芯片制造商的资金支持 [21]
当AI基建狂潮与存储超级周期降临 阿斯麦(ASML.US)“100%份额”护城河愈发坚挺