高通钱堃受邀参与2026米兰冬奥会火炬传递,展现科技协作新篇章
公司合作与活动 - 高通公司全球高级副总裁钱堃作为火炬手参与了2026年米兰-科尔蒂纳丹佩佐冬奥会火炬传递活动[1] - 该活动由合作伙伴TCL公司邀请,象征着合作、突破与持续向前的精神[1] - 高通与TCL的合作伙伴关系已超过20年,双方在智能手机、多形态智能连接终端、智能眼镜等多个方向持续创新[3] 公司战略与行业展望 - 公司认为奥运精神与在科技创新领域坚持长期投入、持续突破的理念高度契合[4] - 在5G、Wi-Fi、AI与智能物联网技术不断演进的背景下,行业对高性能、低功耗、广覆盖的连接能力以及可扩展的计算架构需求持续增长[4] - 公司表示将继续通过其领先的技术平台和创新技术,与全球生态伙伴共同推动多类智能终端的智能化升级[4] - 公司期待与TCL继续携手,为全球用户带来更优质的连接能力、更高效的计算性能和更丰富的产品体验[4]