LightPath Technologies, Inc. Announces Proposed Public Offering of Common Stock
公司融资活动 - LightPath Technologies宣布开始进行其A类普通股的包销公开发行[1] - 公司预计授予承销商一项30天期权,可按公开发行价(扣除承销折扣和佣金)额外购买最多15%的A类普通股[1] - 所有发行的A类普通股均由LightPath提供[1] - 本次发行取决于市场和其他条件,无法保证发行能否或何时完成,也无法保证实际规模或条款[1] 承销商与资金用途 - Canaccord Genuity和Craig-Hallum担任本次发行的联席账簿管理人和承销商代表[2] - 公司计划将本次发行的净收益用于营运资金、投资、收购及一般公司用途[2] 发行法律依据与文件 - 本次发行依据一项S-3表格的储架注册声明进行,该声明已于2025年12月10日被美国证券交易委员会宣布生效[3] - 与本次发行相关的初步招股说明书补充文件和随附的招股说明书将提交给美国证券交易委员会,并可在其网站上免费获取[3] 公司业务概况 - LightPath Technologies是面向国防和商业应用的下一代光学和成像系统的领先供应商[5] - 公司是一家垂直整合的解决方案提供商,提供从专有的BlackDiamond™硫系玻璃材料到完整的红外光学系统和热成像组件的一系列定制解决方案[5] - BlackDiamond™材料根据与美国海军研究实验室的独家许可协议销售[5] - 公司主要制造基地位于佛罗里达州奥兰多市,在德克萨斯州、新罕布什尔州、拉脱维亚和中国设有其他设施[5]