核心观点 - 摩根大通维持对科磊的“增持”评级，目标价为1485美元，基于对公司2026年每股收益达到45美元及交易于同行高端估值的预期 [1][2] - 科磊的订单簿自发布财报以来持续改善，预计2026年上半年营收将实现低至中单位数增长，此前预期为持平至小幅增长 [1] - 公司对实现2026年营收140亿美元、每股收益38美元的目标有信心，而摩根大通对每股收益的预期已超过39美元，并相信业绩可能超预期 [1] 财务与业绩展望 - 预计2026年全年整体晶圆厂设备市场将增长约10%-12% [1] - 预计2026年下半年营收增速将高于上半年 [1] - 公司先进封装与HBM解决方案业务在2025年增长了超过70%，并对2026年持续强劲增长充满信心 [1] - 未来三年，公司有望实现每股收益复合年增长率15%-20% [2] 业务驱动因素 - 近期订单加速增长，尤其是在DRAM/HBM领域，且工具交货期在延长 [1] - 在先进制程晶圆代工/逻辑芯片领域保持强劲支出态势，主要客户包括台积电、英特尔、三星晶圆代工和Rapidus等 [1] - 半导体制造复杂度提升，增加了对制造过程中缺陷分析和计量问题的需求，先进芯片设计对制造微小变化更敏感，监测“关键”区域变得至关重要 [2] - 通过收购Orbotech，公司实现了在PCB、SPTS、先进封装等终端市场的多元化布局 [2] 竞争优势与市场地位 - 公司凭借终端市场扩张、市场份额提升、技术领先地位以及优质利润率，预计其股价表现将强于同行平均水平 [2] - 在极紫外光刻掩模检测战略上的执行至关重要，若有失误可能动摇其市场领导地位 [2] 行业背景 - 公司身处高度周期性和竞争激烈的半导体行业，可能出现严重的供需波动 [2] - 行业周期的时点、长度和严重程度难以预测，下行周期可能导致客户需求减弱 [2] - 行业市场瞬息万变，若不能及时跟上快速变化并开发新产品和技术，业务可能受到影响 [2]