公司IPO发行概况 - 公司计划在科创板首次公开发行股票，发行股份数量为3238.99万股，占发行后总股本比例为25.00% [1] - 本次发行全部为新股，现有股东不进行公开发售股份 [1] - 初步询价日期为2025年12月16日，申购日期为2025年12月19日 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商 [1] - 公司打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [1] 公司财务表现 - 公司近三个完整年度营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元及6.41亿元，呈现快速增长 [1] - 公司近三个完整年度归属于母公司所有者的净利润分别为1562.24万元、1865.77万元及23309.70万元，最近一年净利润大幅增长 [1] 募集资金用途 - 本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于两个项目 [1] - 计划投资12亿元用于南通探针卡研发及生产项目 [1] - 计划投资3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目 [1]