中芯国际取得半导体结构、形成方法及掩膜版专利
搜狐财经·2025-12-09 04:21

公司专利与技术进展 - 中芯国际旗下两家核心子公司(上海与北京)新获得一项名为“半导体结构、形成方法以及掩膜版”的专利,授权公告号为CN114068558B,该专利的申请日期为2020年7月 [1] - 中芯国际(上海)公司成立于2000年,注册资本为24.4亿美元,拥有5000条专利信息 [1] - 中芯国际(北京)公司成立于2002年,注册资本为10亿美元,同样拥有5000条专利信息 [1] 公司经营与投资概况 - 中芯国际(上海)公司对外投资了4家企业,参与了127次招投标项目,拥有150条商标信息及446个行政许可 [1] - 中芯国际(北京)公司对外投资了1家企业,参与了53次招投标项目,拥有225个行政许可 [1]