哈焊华通:12月8日融资净买入245.67万元,连续3日累计净买入2921.2万元

融资交易活动 - 2025年12月8日,公司融资买入5027.84万元,融资偿还4782.17万元,实现融资净买入245.67万元[1] - 当日融资余额为1.69亿元,占流通市值的比例为2.08%[2] - 近3个交易日(12月4日至12月8日),公司融资净买入累计达到2921.2万元,显示近期融资资金持续流入[1] 近期融资余额变动趋势 - 公司融资余额在12月2日至12月8日期间呈现总体上升趋势,从1.39亿元增长至1.69亿元[2] - 12月5日融资净买入额最高,达到1991.13万元,当日融资余额较前一日大幅增长13.63%[2][3] - 12月2日融资资金为净流出状态,融资净偿还408.15万元,融资余额下降2.85%[2][3] 融券与整体信用交易情况 - 2025年12月8日,公司无融券交易[2] - 当日融资融券总余额为1.69亿元,较前一日上涨1.48%[2][3] - 从12月3日至12月8日,公司两融余额连续四个交易日增长,累计增加约3000万元[3]