地震事件概况 - 日本当地时间12月8日晚上11点15分左右，青森县东部海域发生里氏7.6级地震，震源深度约50公里，引发青森县八户市发生日本震度等级6级以上的地震[1] - 青森县、岩手县和北海道沿海地区发布海啸预警，岩手县出现高达70厘米海浪，北海道出现高达50厘米海浪，青森县出现高达40厘米海浪[5] - 地震导致青森县约2700户家庭停电，东日本铁路公司暂停了该地区部分服务[5] 半导体产业地理分布 - 日本半导体产业主要集中在九州岛以及本州岛的关东、东北区域，其中东北区的岩手县是一个半导体聚集地[5] - 此次受地震影响较大的区域主要是北海道南部沿海，以及本州岛东北区靠近震源的青森县和岩手县[5] 受影响区域的主要半导体企业 - 岩手县：存储芯片大厂铠侠的Fab 1、Fab 2厂位于北上市（该地区震度为“4”）[6]；东芝半导体在岩手县有一座微处理器和图像传感器的LSI芯片工厂[6]；日本半导体公司总部及工厂在北上市，生产系统LSI、模拟半导体、功率半导体产品[6]；半导体设备大厂Tokyo Electron在奥州市（震度“4”）建有“东北生产/物流中心”[6] - 青森县：半导体测试设备制造商MJC的制造基地位于平川市（震度“4”）[8]；物理气相沉积设备制造商ULVAC在八户市（震度“6+”）设有工厂[8] - 北海道：日本初创先进制程晶圆代工厂Rapidus正在千岁市（震度“5-”）建设2nm晶圆厂[8] 对半导体产业的潜在影响评估 - 截至发稿时，相关企业尚未披露自家工厂是否受到此次地震影响[8] - 从现有信息来看，预计对于少数靠近震源的半导体企业会造成一些影响，但对于全球半导体供应链影响不大[8] - 如果铠侠在北上市的NAND Flash闪存厂受影响停工，可能将加剧当前的NAND Flash缺货、涨价问题[8]