公司上市与发行概况 - 公司于12月8日开启申购，发行价格为51.66元/股，申购上限为0.45万股，行业市盈率为60.27倍，于上交所上市，保荐机构为中信证券 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司产品应用于光模组，覆盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等场景 [1] - 公司已形成完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破，具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力 [1] - 公司产品速率覆盖155Mbps至100Gbps并已批量出货，正在积极研发50G PON、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等新产品 [1] - 公司通过承担多个国家级重大科研项目，突破高速率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒，成为国内为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业 [2] - 公司产品性能实现对国际头部公司同类产品的替代，并进入全球众多知名客户供应链 [2] - 根据ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域的市场占有率位居中国第一、世界第二 [2] 公司财务表现 - 2022年度至2025年1-6月，公司营业收入分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元、2.39亿元 [4] - 2022年度至2025年1-6月，公司净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元、4695.88万元 [4] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为84,494.39万元，归属于母公司所有者权益为78,153.29万元 [4] - 公司资产负债率（合并）呈下降趋势，从2022年末的21.09%降至2025年6月末的7.50% [4] - 2025年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额为9,047.10万元 [4] - 公司研发投入占营业收入的比例保持在较高水平，2022年至2025年1-6月分别为21.14%、21.09%、19.10%、15.81% [4]