公司融资与资本结构 - 星曜半导体于近日完成超亿元人民币C轮融资，投资方为温创投基金（温州市国资创新投资基金）和恒远煜基金，这是公司继2024年5月B+轮融资后，年内获得的第二笔融资[1] - 温创投基金是温州市政府所属九家市属国企联合发起的市场化基金，为温州市三支市级产业高质量发展引导基金之一，目标规模200亿元人民币[1] - 公司此前融资记录显示，除天使轮未披露金额外，其余轮次融资金额均超亿元人民币，总融资金额约超15亿元人民币[6] - 2024年7月，公司完成由中国移动产业链发展基金领投的10亿元人民币B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资纪录[7] - 公司前五大股东多为国有资本和产业私募基金，合计持股比例超过60%，其中温州宁宸科技有限公司持股22.3863%，温州科隆开发建设有限公司持股13.8416%[8][9] 公司业务与技术布局 - 星曜半导体成立于2020年，是一家从事射频滤波器芯片和射频前端模组研发、生产和销售的企业，总部位于温州，并在上海、深圳、成都设有研发和销售中心[2] - 公司基于SAW、TC-SAW、BAW技术已量产120余款滤波器产品和30余款模组产品，覆盖接收/发射滤波器、双工器、三工器、四工器等全系列滤波器，以及射频接收/发射模组、射频PA等[3] - 公司产品主要用于消费电子领域，包括手机、平板、无线耳机、智能家居、基站路由等，其TF-SAW高端滤波器/双工器/四工器为国内首创，DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiF模组产品均为全自研，产品已应用于三星、荣耀、华为、OPPO、vivo等品牌终端[3] - 公司2024年发布了针对5G网络的射频模组芯片和Wi-Fi 7无线通信技术的滤波器芯片，布局前沿技术赛道[4] 研发与生产能力 - 公司创始人为高安明博士，曾任职美国Skyworks公司高级芯片研发专家，主导SAW、FBAR谐振器与滤波器产品研发，相关技术曾应用于苹果、三星等旗舰机型[2] - 公司现有员工550余人，研发团队规模超过160人，核心研发人员具备国内外高校背景及Qualcomm、Apple、Qorvo、Skyworks、TDK等国外头部公司工作经验，已申请专利150余项[2] - 公司已建成温州首家滤波器晶圆厂，形成“研发—制造—封测”全产业链闭环[2] - 公司总投资7.5亿元人民币的5G射频滤波器晶圆产线（温州湾新区）已正式投产，截至2025年11月已实现月产7000片晶圆，良率稳定在98%以上[4] - 公司于2024年5月收购韩国威盛（Wisol）天津封测工厂，封测产能达250kk pcs/月（按双工器计算）[4] - 公司核心产品（四工器、三工器、双工器、模组等）出货量已超20亿颗[4] 行业背景与市场前景 - Counterpoint研究数据显示，2025年全球Wi-Fi芯片市场规模将同比增长12%，其中Wi-Fi 6/6E/7设备占比将达43%，Wi-Fi 7被视为增长核心动力[4] - Wi-Fi联盟和IDC预计，到2028年，Wi-Fi 7设备出货量将达21亿台，超越Wi-Fi 6成为市场主流，市场规模有望达到1200亿美元[4] 战略合作与股东背景 - 公司获得了全球排名前五的手机生产厂商华勤技术、龙旗科技、天珑移动的战略投资，并与其建立深度业务合作关系[5] - 公司投资方还包括国际知名半导体风险投资机构华登国际、安芯投资及央企大唐电信、浙江省产业基金等[6] - 公司通过B轮融资，正式成为中国移动体系重注的首家滤波器企业，也成为浙江省、温州市国资平台共同布局支持的滤波器企业[7]