From chips to noodles: the newcomers testing Hong Kong's buoyant IPO market
Yahoo Finance·2025-12-02 09:30
香港IPO市场动态 - 香港融资市场本周繁忙 四家公司计划上市 后续还有包括中国豪华电动车制造商阿维塔科技在内的一系列十亿美元级IPO排队[1] - 本周新股中 芯片材料供应商广东天域半导体计划筹资额最高 拟通过发行3007万股筹集最多17.4亿港元[1] - 中国面馆连锁运营商广州小面计划筹集最多6.8545亿港元 按摩服务提供商乐摩服务计划筹集2.2222亿港元[3] - 根据交易所文件 工业级白粘土供应商安徽金岩高岭土计划筹集1.7739亿港元[3] - 天域半导体和广州小面将于12月5日上市 乐摩服务和安徽金岩高岭土则定于12月3日开始交易 四家均为主要上市[4] 广东天域半导体 - 公司股份定价为每股58港元 10%的发行份额面向公众发售 90%面向国际发售[2] - 公司成立于2009年 位于广东东莞 生产用于高压高温应用的第三代半导体材料碳化硅外延片[4] - 公司生产4英寸、6英寸和8英寸碳化硅晶圆 6英寸和8英寸尺寸合计年产能约为42万片[5] - 公司自称按销量计是中国最大的碳化硅晶圆制造商 市场份额约为32.5%[5] - 按承销收入计中国顶级投行中信证券是此次发行的独家保荐人[5] - 基石投资者广东原始森林和广发环球已承诺投资1.2亿元人民币 Glory Ocean Innovation承诺投资3000万港元[6] - 约62.5%的募集资金将用于未来五年扩大产能 15%用于增强研发和创新能力 其余用于收购、扩展全球销售网络、营运资金及一般公司用途[7] 广州小面 - 公司希望通过香港上市测试投资者兴趣 目标筹资6.8545亿港元[6]