亚马逊新一代AI芯片发布 - 亚马逊云科技在re:Invent全球大会上正式推出新一代自研AI芯片Trainium 3，采用台积电3nm制程 [2] - 该芯片专为满足下一代生成式AI工作负载的高性能需求设计，计算能力较Trainium 2大幅提升，旨在帮助客户更快建立更大模型并提供卓越效能 [2] - 同时发布集成144颗Trainium 3芯片的Trainium3 UltraServer服务器，新服务器计算能力是上一代产品的4.4倍，内存带宽是上一代的4倍，能效提升40% [3] - 通过服务器互联互通，最多可部署多达百万颗Trainium 3芯片，将部署能力上限提高10倍 [3] 与竞争对手的性能比较 - 每颗Trainium 3集成144GB高带宽内存，而谷歌最新TPU为192GB，英伟达最新的Blackwell GB30高达288GB，性能上存在明显差距 [3] - 亚马逊强调其芯片为定制化设计，针对AWS云基础设施和Bedrock平台优化，与同等GPU系统相比可将训练和推理成本降低50% [4][5] - 英伟达方面表示其产品领先业界一代，是唯一能运行所有AI模型并应用于各种计算场景的平台，强调其护城河在于标准和生态 [5][6] 与英伟达的合作关系 - AWS宣布将在下一代芯片Trainium 4中使用英伟达的NVLink Fusion技术，以实现不同类型芯片间的高速连接和服务器间的快速通信 [8] - 该合作旨在帮助依赖英伟达工作负载的企业更轻松地迁移到Trainium基础设施，并构建规模更大、适用性更强的AI服务器 [8] - 英伟达CEO黄仁勋表示，双方将携手打造AI产业革命的计算架构 [8] 市场前景与客户基础 - Trainium芯片的主要客户包括Anthropic和理光等，用户基础不多，其中Anthropic是最大客户 [10] - AWS计划在年底前向Anthropic提供100万个Trainium芯片，但Anthropic也对芯片有多种选择，例如去年曾协议采购谷歌100万颗TPU芯片 [10] - 未来若电力供应充足，AWS可复制为Anthropic打造的架构以吸引其他大型客户 [10] AWS的AI垂直一体化战略 - 除自研芯片外，AWS还发布了Nova 2系列模型（包括推理、语音、纯文本模型）和“开放式训练”服务Nova Forge [11] - 推出Nova Act进军代理服务市场，帮助构建自动化网页操作智能体，显示出公司全面押注AI垂直一体化的趋势 [11][12] - 资本市场对相关战略前景判断尚不明确，亚马逊股价在发布日微涨0.23%，年内涨幅6.85%，在“美股科技七巨头”中处于较低水平 [12]