公司财务业绩 - 2026财年第一季度收入为83.6万美元，较上年同期的121.8万美元下降38.2万美元，降幅为31% [10] - 第一季度净亏损为635万美元，较上年同期的391.4万美元的净亏损增加62% [10] - 第一季度综合亏损为533.4万美元，上年同期为438万美元 [10] - 季度末现金及现金等价物为275.7万美元，较2025年6月30日的500.4万美元有所下降 [10] 公司战略与运营 - 第一季度收入下降反映了一次性调整，与计划中的制造产能扩张有关，包括新增工具组和材料费用 [4] - 战略投资将显著增加晶圆产能，预计到本财年末月晶圆投片量将从1500片增长至3000片 [4] - 公司维持2026财年收入指引为1200万美元±50万美元 [4] - 非通信业务收入现已超过总业务的12%，并在AI和LiDAR应用领域持续增长 [4] - 北美模块业务因美国客户优先考虑供应链确定性而显著受益于回流趋势 [4] 业务构成与前景 - 公司是面向数通、电信、汽车和AI应用的光学芯片及子系统供应商 [3][7] - 通信业务仍占主要部分，但传感和AI业务开始显现吸引力 [4] - 产品服务于全球客户，目前主要专注于数据中心及其他快速增长终端市场 [7] - 公司拥有位于加州弗里蒙特的专有非 captive 芯片制造厂，在特定战略情况下也为第三方客户制造芯片 [7]