合作核心内容 - 安森美与英诺赛科签署谅解备忘录 旨在评估合作机会以加速氮化镓功率器件的市场部署 特别是40-200V产品 并扩大客户采用[3] - 合作将结合安森美的系统集成、驱动器和封装专长 与英诺赛科成熟的200mm硅基氮化镓晶圆工艺及大规模制造能力[1] - 目标是为工业、汽车、电信基础设施、消费电子和AI数据中心市场 提供更具成本效益且高效的氮化镓产品[3] 合作战略与目标 - 合作旨在克服中低压氮化镓领域因供应有限和产能不足导致的采用缓慢问题 实现主流市场的大规模、全球化部署[4] - 安森美期望通过此次合作 接入业内最大的氮化镓生产规模 并快速扩展其全球氮化镓产品供应[5] - 合作将扩展安森美的中低压氮化镓功率产品组合 并扩大全球氮化镓制造规模 以加速产品上市和提升市场采用率[5] - 非约束性谅解备忘录概述了战略伙伴关系 包括晶圆采购和延伸合作 目标是到2030年瞄准规模达29亿美元的可寻址氮化镓功率器件市场 并为双方带来数亿美元的潜在价值[5] 技术优势与市场应用 - 氮化镓半导体器件具有更高开关速度、更小尺寸和更低能量损耗 能在更小空间内提供更大功率[4] - 两家公司的技术结合 有望为工业、汽车、电信基础设施、消费电子和AI数据中心市场 提供更小、更高效的氮化镓解决方案[5] - 具体应用场景包括：工业领域的机器人电机驱动、太阳能微型逆变器 汽车领域的DC-DC转换器 电信基础设施的DC-DC和负载点转换器 消费电子及大众市场的电源适配器、电机驱动、音频、轻型电动出行工具、电动工具、机器人 以及AI数据中心的中间总线转换器、DC-DC转换器和电池备份单元[6] 预期效益 - 加快上市时间：利用安森美的系统专业知识和英诺赛科成熟的氮化镓技术及制造 实现快速原型制作、加速设计导入并迅速进入主流市场[6] - 可扩展的制造：利用安森美的全球集成和封装经验以及英诺赛科既有的氮化镓产能 实现真正面向大众市场的大规模扩展能力[6] - 降低系统成本：优化的封装、更少的组件和简化的热管理 可带来更紧凑的设计和更低的系统总成本[6] 市场前景与公司定位 - 预计到2030年 氮化镓将占据全球功率半导体市场约29亿美元（即11%的份额） 2024年至2030年的预计年复合增长率为42%[8] - 此次合作将建立在安森美全面的智能功率产品组合之上 该组合现已涵盖硅、碳化硅和氮化镓技术 巩固了其作为完全集成电源系统领先供应商的地位[8] - 氮化镓技术对于改进电子产品、创建更小更高效的电源系统、节约电力及减少二氧化碳排放至关重要[7] 时间规划 - 安森美预计在2026年上半年开始提供样品[9]