产品与技术里程碑 - 公司成功交付并安装了首台InfinityLine C+系统给日本先进封装和高端基板市场的领先客户[1] - InfinityLine C+代表下一代垂直旋涂工艺技术，具备最佳均匀性、无接触操作、单面板处理和全自动化面板搬运能力[2] - 该成就标志着公司在面板级封装和高密度玻璃基板制造领域创新领导地位的重要里程碑[2] 产品技术特点与优势 - InfinityLine C+平台采用模块化、垂直、无接触的集群设备设计，支持高密度互连和先进基板应用的关键湿法工艺[3] - 系统提供灵活、高度集成的湿法工艺环境，最大限度减少搬运、提高良率并支持快速配方切换[3] - 技术特点包括无缝物流集成、垂直单面板处理能力，可稳定实现2微米线宽线距性能[6] - 全自动化包括FOUP/OHT集成和公司MCF物流系统，采用环保DMSO化学工艺进行高效湿膜剥离[12] 客户价值与市场定位 - 该平台使客户能够实现更高正常运行时间、稳定产出和更低总拥有成本[4] - 系统集成了高精度显影、选择性闪速蚀刻和高效湿膜剥离功能，专为下一代玻璃和基板应用构建[5] - 解决方案不仅满足当前先进封装需求，还为未来技术代际提供可扩展基础[6] - 模块化集群概念与公司InfinityLine H+、V+和P+系统兼容，为客户提供完整的模块化工艺生态系统[7][12] 商业化进展与产品组合 - 随着首台系统的成功实施，公司正式进入商业化阶段，可提供客户演示、集成和量产配置[7] - InfinityLine C+加强了公司先进湿法设备产品组合，与现有平台形成互补[7] - 公司在另一个项目中交付包含先进V+和H+系统的完整湿法设备设置[13] - 第二个项目涉及技术关键的水平H+设备供应，标志着在典型PCB和IC基板业务之外的突破[13] 公司背景与行业地位 - 公司是电子、光伏、玻璃和能源系统领域高科技行业解决方案的全球领导者[9] - 成立于1864年，目前在全球雇佣超过800名员工，在德国和中国设有技术中心和生产基地[9] - 专注于为电子、可再生能源和能源存储等行业开发定制化设备和工艺解决方案[9]