交易概述 - 宏光半导体于12月1日与卖方A订立协议A，有条件同意购买待售股份A，总代价为73,388,000港元 [1] - 宏光半导体于同日与卖方B订立协议B，有条件同意购买待售股份B，总代价为40,816,000港元 [1] - 本次收购总代价合计为114,204,000港元 [1] 交易支付方式 - 代价A将通过向卖方A及/或其代名人配发及发行合共146,776,000股代价股份的方式支付 [1] - 代价B将通过向卖方B发行承兑票据的方式支付 [1]