公司业务与产品 - 公司开发制造先进的晶圆清洗和表面处理设备，对半导体制造至关重要 [2] - 专有技术包括空间交替相移、Tahoe和TEBO，能帮助芯片制造商提高良率、降低缺陷密度并实现更严格的工艺控制 [2] - 单晶圆清洗工具部署于前端、中端和后道工艺步骤，包括光刻胶去除、湿法刻蚀和CMP后清洗，直接影响晶圆的可靠性和性能 [2] 技术与市场优势 - 模块化架构可快速适应新晶圆尺寸、材料和器件节点，最大限度降低客户改造成本，同时维持高转换壁垒 [3] - 系统一旦在产线中获得认证，通常会嵌入并持续多代，促进长期客户留存和重复性需求 [3] - 在中国、韩国和美国不断扩大的客户基础受益于芯片复杂性提升、3D架构和先进封装趋势，这些趋势增加了每片晶圆的清洗强度 [3] 财务表现与估值 - 公司股票近期交易价格为33美元，根据雅虎财经数据，其追踪市盈率和远期市盈率分别为19倍和17倍 [1] - 自2025年4月覆盖以来，股价已上涨约125.32% [6] 战略定位与增长动力 - 在中国强大的本地化布局与中国的半导体自给自足战略相一致 [4] - 持续的研发投资将其市场范围扩展到湿法工作台和电化学电镀工具等相邻市场 [4] - 服务合同、备件和升级产品在新工具出货量中的占比不断增长，产生了稳定的经常性现金流 [4] 核心竞争力与行业前景 - 专有工艺控制平台提供纳米级均匀性和缺陷减少，统一的软件架构确保跨工厂的一致认证 [5] - 通过结合精密工程、本地化创新和资本高效扩展，公司通过减少化学品消耗来加强区域供应链和可持续性，成为下一代半导体制造不可或缺的推动者 [5] - 公司的技术优势持续存在，专有平台和多元化发展受到关注 [6]