公司首次公开发行(IPO)计划 - 公司计划在科创板公开发行2000万股股份，占发行后总股本的25% [1] - 高级管理人员与核心员工通过资产管理计划参与战略配售，数量不超过发行规模的10%（即200万股），认购金额不超过1亿元 [1] - 保荐机构中信证券投资有限公司参与战略配售，初始跟投比例为发行数量的5%（即100万股） [1] - 本次发行询价日期为2025年12月3日，申购日期为2025年12月8日 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业” [1] - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司产品应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端），应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域 [1] 公司财务表现与预测 - 2022年至2024年，公司归属于母公司所有者的净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元 [2] - 2025年，公司预计营业收入较上年同期增长15.70%-20.57% [2] - 2025年，公司预计归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长18.15%-25.86%，主要系销售收入增长 [2] 募集资金用途 - 本次募集资金拟投入约8.09亿元，聚焦主业 [2] - 具体投向包括：下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目等项目 [2]