上市发行方案 - 公司拟发行30,070,500股H股，发行价格定为每股58港元 [1] - 发行股数可能因超额配股权行使情况而有所调整 [1] - H股预计将于12月5日正式开始交易 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2009年，总部位于广东东莞松山湖，是中国最早专注于碳化硅外延片技术开发的供应商之一 [1] - 主要产品为4H-SiC外延片，拥有6英寸及8英寸外延片年产能约42万片 [1] - 2024年公司在中国碳化硅外延片市场中，以收入和销量计的市场份额分别为30.6%和32.5%，位居中国市场领先地位 [1] 股东背景与上市历程 - 公司股东包括华为和比亚迪等知名企业 [1] - 中信证券担任此次上市的独家保荐人 [1] - 公司此前曾计划在A股上市，并于2023年1月与中信证券签署上市辅导协议，最终选择转战港股市场 [1] 上市意义与资金用途 - 港股上市将为公司提供新的融资渠道 [2] - 上市有助于公司进一步扩大产能规模，加强技术研发投入，巩固其在碳化硅外延片领域的市场地位 [2] 行业背景 - 作为第三代半导体材料的关键组成部分，碳化硅外延片在新能源汽车、5G通信等领域需求持续增长 [1]