债市“科技板”进展与发行情况 - 第二批科创债风险分担工具支持的科创债于11月24日路演，并将于11月26日至28日在银行间市场陆续发行[1] - 截至11月21日，银行间市场累计支持276家企业发行科创债5346亿元，发行规模占同期债务融资工具全部发行规模的比重首次超过10%，较科创债推出前提高5个百分点[3] - 银行间市场已有55家民营企业成功发行科创债1074亿元，占全部企业科创债发行金额的比重达20%[3] 民营股权投资机构参与情况 - 第二批参与路演的4家民营股权投资机构为基石资产、同创伟业、盛景嘉成和上海道禾长期投资，拟发行科创债合计9.3亿元[1] - 首批5家民营股权投资机构于6月18日发行13.5亿元科创债，截至目前近50%募集资金已实际使用，撬动资金规模上百亿元[3] - 4家路演企业中，3家由科创债风险分担工具提供增信，1家由中债信用增进公司提供市场化增信[2] 科创债资金用途与特点 - 基石资产注册15亿元科创债额度分2年发行，此次发行4亿元，部分用于置换现有基金自有资金出资份额，大部分用于科创基金后续出资[1] - 科创债期限长达10年，能够匹配科创基金5年至10年的期限，为股权投资机构提供稳定长期资金支持[2] - 风险分担工具积极参与全部4家企业科创债的投资，释放“政策性+市场化”“增信+投资”协同发力的驱动效应[2] 政策支持与市场影响 - 科创债风险分担工具的使用提升了发行额度并有望大幅降低资金成本[2] - 风险分担工具解决了民营股权投资机构轻资产运营导致的评级和担保难题，保障了发行成功[2] - 募集资金投向集成电路、人工智能、生物医药、新材料等关键领域，有效发挥“以债促投”的杠杆效应[3]