“退”与“进”,国家大基金的上海样本
搜狐财经·2025-11-24 09:01

大基金一期减持动态 - 国家大基金一期加速退出,2025年8月25日至11月17日减持盛科通信1018.91万股,占总股本2.49%,尚余211.09万股未减持 [1] - 大基金一期于11月10日拟转让硅数股份全部5150.771万股股份,占总股本14.31%,转让底价8.44亿元 [3] - 年内密集减持多家公司,包括9月第三次减持北方华创259.18万股(减持比例0.358%),减持金额至少8.66亿元;下半年还对盛科通信、赛微电子、通富微电、华大九天等公司进行减持 [4] - 减持覆盖上海龙头企业,一季度通过鑫芯香港减持中芯国际6597.72万股、华虹公司633.3万股 [5] - 截至11月上旬,大基金一期对A股公司持股数量从今年1月的28家降至24家 [6] 大基金一期退出原因与策略 - 大基金一期成立于2014年9月,投资总规模1387.2亿元,计划投资回收期15年,2024年处于回收期最后一年,2025年加速退出属正常投资周期行为 [5] - 减持动作覆盖材料、设备及设计类企业,显示阶段性退出的普遍趋势,是基于整体布局优化的主动选择,并非看空行业前景 [5] 大基金一期投资重点与成果 - 投资更聚焦制造领域,主攻下游各产业链龙头,重兵投入芯片制造,对上海中芯国际和华虹集团进行巨额投资,支持建设12英寸生产线 [7] - 扶持重点设计企业如紫光展锐,并在设备领域投资中微公司,支持等离子体刻蚀机研发和产业化 [7] - 为上海半导体产业搭建"主骨架",确保在制造和设计核心环节具备国际竞争力 [8] 大基金二期投资策略转变 - 二期更聚焦半导体设备材料等上游领域,策略更具针对性和紧迫性,旨在解决"卡脖子"问题 [8] - 连续投资中微公司、盛美上海、上海精测半导体等设备企业,以实现半导体设备集群突破 [8] - 支持上海新昇半导体等材料企业,发展大尺寸硅片等关键材料,并向下渗透至核心零部件和EDA软件等基础领域 [8] - 投资加特兰微电子等公司,聚焦毫米波雷达芯片等高增长新兴领域,推动产业从"有"向"强、全、自主"迈进 [9] 大基金三期布局与战略 - 大基金三期于2024年5月24日成立,注册资本3440亿元,超过前两期总和,重点投资半导体设备、材料、人工智能芯片等"卡脖子"环节,旨在撬动1.5万亿元社会资金 [10] - 在上海布局包括对企业投资和参与设立专项基金,2024年8月25日向中芯南方注资120亿元专项支持14nm工艺研发 [10] - 参与出资600.6亿元国家人工智能产业投资基金,该基金落地上海徐汇区,旨在推动人工智能与半导体产业深度融合 [10] - 三期布局是对上海未来城市核心竞争力算力与智力的关键性锚定 [11]