统联精密:下调可转债募资额至5.76亿元 其中补流资金缩减0.19亿元

发行方案调整 - 公司董事会于2025年11月21日审议通过了调整可转换公司债券发行方案的议案 [1] - 发行规模由此前的不超过59,500万元下调至不超过57,600万元,缩减了1,900万元 [1] 募集资金用途变化 - 补充流动资金及偿还银行贷款的额度从13,000万元减少至11,100万元,减少了1,900万元 [1] - 用于“新型智能终端零组件(轻质材料)智能制造中心项目”的募集资金金额保持不变,仍为46,500万元 [1] 其他调整 - 方案中需扣除的财务性投资金额由2,000万元调整为1,900万元 [1]