公司IPO进程与股权结构 - 成都莱普科技股份有限公司科创板IPO已获受理 保荐机构为中信建投 保荐代表人为王志伟、陈忱 会计师事务所为致同会计师事务所[4] - 递表前 实际控制人叶向明、毛冬通过东骏投资持有公司26.77%股权 并控制公司66.94%的表决权[4] - 国家集成电路基金二期为公司第一大外部股东 持股7.66%[4] 实际控制人背景与股权变动 - 实际控制人叶向明（65岁）和毛冬（67岁）均为高中学历 自2021年8月起分别担任公司董事长和董事 均在控股股东东骏投资处领薪[6] - 2023年8月及12月 公司股东东莞普英（东骏投资持股33.97%）分别对外转让26万股和100万股股份 获得股转价款702万元和3000万元 按股权比例计算 背后的叶向明、毛冬二人可落袋约1257.57万元[6] 核心管理团队与技术骨干构成 - 公司董事及高管团队包含多名高学历人才 董事傅建伟和黄永忠毕业于四川大学 董事王晓峰、王晓礼分别毕业于北京大学、香港大学 其中黄永忠和王晓峰拥有博士学历[6] - 傅建伟（出生于1961年）曾在中国电子科技集团公司第四十四研究所任职18年 后任东骏集团副总经理等职 2003年底参与组建莱普科技并担任总经理 2021年8月调任董事[7] - 黄永忠为公司现任总经理及核心技术人员 曾在中国兵器工业第二零九研究所担任工程师 2003年加入莱普科技后历任生产技术部主任、总工程师、副总经理等职[7] - 王晓峰与潘岭峰在加入莱普科技前曾共同创办北京润和微光科技有限公司 两人于2023年1月成为公司全职员工 目前均担任副总经理及核心技术人员[7] 高管薪酬与股权激励 - 2024年度 副总经理及核心技术人员王晓峰、潘岭峰领取薪酬分别为236.36万元和144.07万元 为薪酬最高的两位 董事兼总经理黄永忠领薪135.64万元[8][9] - 为吸引王晓峰、潘岭峰加入 公司于2021年11月对其进行了员工股权激励 以1.5元/股的价格发行359万股股份[9] - 递表前 王晓峰与潘岭峰通过共同持股的东莞骏峰合计持有公司7.47%股权 为第五大股东 按公司14.45亿元估值计算 该笔股权价值约1.08亿元[9] 董事提名与关联背景 - 董事王晓礼（出生于1995年）由股东国家集成电路基金二期提名 目前担任国家开发银行旗下华芯投资管理有限责任公司高级主管 以及国家集成电路产业投资基金旗下上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心投资决策委员会委员等职[10]