Magnachip Finalizes IGBT Technology Agreement with Hyundai Mobis

公司与行业动态 - Magnachip Semiconductor Corporation (NYSE:MX) 与 Hyundai Mobis Company Limited (MOBIS) 就使用先进高性能绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 技术达成协议 [1] - 该举措旨在促进 Magnachip 的业务扩张 [2] 合作详情 - MOBIS 是一家专注于移动解决方案的全球汽车零部件供应商 [2] - 双方自2015年起已合作10年,共同开发用于混合动力汽车和电动汽车牵引逆变器的IGBT [2] - 合作分工为:MOBIS 负责结构设计,Magnachip 提供半导体工艺技术专长 [2] 技术与产品 - IGBT 是用于需要高电压和高电流的高功率系统的关键功率半导体 [3] - IGBT 的效率和可靠性至关重要,因其直接影响逆变器性能 [3] - 仅有少数市场领导者具备稳定大规模生产IGBT的能力 [3] - Magnachip 为通信、物联网、消费电子、计算、工业和汽车应用设计、制造和供应模拟及混合信号半导体平台解决方案 [4] 市场观点 - Magnachip Semiconductor Corporation (NYSE:MX) 被认为是当前值得投资的纽约证券交易所低价股之一 [1]